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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- 高速変換：5μs
- トラック＆ホールド内蔵
- 総合無調整誤差：1LSB
- フルパワー信号帯域幅：50kHz
- 単電源：＋5V
- データ・アクセス時間：100ns
- 低消費電力：15mW（typ）
- 低価格
- 標準18ピンDIPおよび20ピン表面実装パッケージ
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AD7575は標準のマイクロプロセッサ制御信号（CSとRD）を使用して変換の開始とデータの読み出しを制御し、あらゆる一般的な8ビット・マイクロプロセッサと容易にインターフェースできるように設計されています。インターフェース・ロジックを備えているため、メモリ・マッピング・デバイスとして容易に設定が可能で、SlOW-MEMORYまたはROMとしてインターフェースできます。データ出力はすべてラッチおよびスリーステート・バッファ処理されるため、マイクロプロセッサ・データ・バスまたはI/Oポートと直接接続できます。
AD7575は最新の全イオン注入高速リニア・コンパチブルCMOS（LC2MOS）プロセスにより製造され、小型サイズの0.3インチ幅18ピンDIPと20ピン表面実装パッケージがあります。
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よく聞かれる質問（FAQ）
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AD7575
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技術記事
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よく聞かれる質問
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利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| 5962-8776202VX | 18 ld CerDip |
|
|
| AD7575AQ | 18 ld CerDip |
|
|
| AD7575BQ |
18-Lead CerDIP
|
|
|
| AD7575JNZ |
18-Lead PDIP
|
|
|
| AD7575JPZ-REEL |
20-Lead Flatpack
|
|
|
| AD7575KNZ |
18-Lead PDIP
|
|
- 5962-8776202VX
- ピン／パッケージ図
- 18 ld CerDip
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7575AQ
- ピン／パッケージ図
- 18 ld CerDip
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7575BQ
- ピン／パッケージ図
-
18-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7575JNZ
- ピン／パッケージ図
-
18-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7575JPZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead Flatpack
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7575KNZ
- ピン／パッケージ図
-
18-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-8776202VX
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-8776202VX
AD7575AQ
AD7575BQ
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-8776202VX
AD7575AQ
AD7575BQ
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-8776202VX
AD7575AQ
AD7575BQ
2 1, 2010
- 10_0020
Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.
5962-8776202VX
3 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD7575JNZ
AD7575KNZ
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-8776202VX
AD7575AQ
AD7575BQ
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
2 1, 2010
- 10_0020
Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.
3 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD7575JNZ
AD7575KNZ
