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特長
- 低価格
- LQFPとPDIPパッケージ
- 3V電源で性能を規定―超低消費電力
- サンプル周波数を自動的に検出―設定の必要なし
- サンプル・クロック・ジッタを除去
- ダイナミックに変化する非同期サンプル・クロックに対応
- サンプル・クロック周波数範囲:8kHz~56kHz
- 詳細はデータシートをご参照ください。
AD1893 SamplePortは、フルデジタル・ステレオ非同期サンプル・レート・コンバータ(ASRC)で、デジタル・オーディオ機器におけるサンプル・レートのインターフェースと互換性の問題を解決します。AD1893は、低電圧、低消費電力の動作を必要とする低価格の16ビット非可変速度アプリケーション向けのデバイスです。(SamplePortファミリーのほかの製品については、AD1890 / AD1891のデータシートを参照してください)。入力サンプル・クロックと出力サンプル・クロック(両方ともAD1893 ASRCの入力)間の周波数 / 位相関係が任意で、単純な整数比で関連付ける必要がないため本製品は非同期動作を行います。デバイスが入力サンプル・クロックと出力サンプル・クロック間の関係を自動的に検知するため、これらのクロック周波数を明示的に選択または設定する必要はありません。この入出力サンプル・クロックの公称周波数レンジは8~56kHzで、両クロックの比は約1:2から2:1まで変化します。
入出力制御信号は、さまざまなDSPチップ、AES/EBUレシーバ / トランスミッタ、I2S互換デバイスとのきわめて柔軟なインターフェースを可能にします。入力データと出力データは、個別にL/Rクロック・エッジに右詰めまたは左詰めにされます(必要に応じて1ビット・クロックだけ遅延)。右詰めモードの場合、MSBはL/Rクロック・エッジ変化から16ビット・クロック期間遅延します。入力データと出力データを個別にワード・クロック立上がりエッジにそろえることもできます。データ・フォーマット指定は、入力ポートでも出力ポートでも2本のモード・ピンでエンコードします。
AD1893は、0.8mmシングル・ポリシリコン / ダブル・メタルCMOSプロセスを使って製造され、0.6インチ幅のプラスチック28ピンDIPと10×10mmサイズの44ピンTQFPパッケージがあります。+3~+5V電源で動作し、0~+70℃の商用温度範囲で使用できます。
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AD1893
資料
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1つが該当
データシート
1
アプリケーション・ノート
2
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
AD1893JNZ | 28-Lead PDIP |
|
- AD1893JNZ
- ピン/パッケージ図
- 28-Lead PDIP
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
9 10, 2012
- 11_0112
ADI Corporate Obsolescence Notice-October 2011 (Standard Products)
AD1893JNZ
製造中止
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製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
9 10, 2012
- 11_0112
ADI Corporate Obsolescence Notice-October 2011 (Standard Products)