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特長
- 入力を内部で50Ωに終端
- 差動入力をDCカップリング
- 伝搬遅延:110ps
- 短い立上がり時間と立下がり時間:19 / 18ps
- 消費電力:300mW
- 16ピン・セラミック3×3mm SMTパッケージ:9mm2
HMC724は、最大14Gbpsのデータ転送速度と14GHzの高クロック周波数に対応する1:2ファンアウト・バッファです。すべての差動入力と差動出力はDCカップリングされ、接地された50Ωの抵抗を使用してチップ上で終端されます。出力はシングルエンド・モードまたは差動モードで使用でき、グラウンドに接続された50Ω抵抗にACまたはDCカップリングする必要があります。
HMC724へのすべての差動入力はCMLであり、50Ωで正電源、GNDにオンチップで終端され、DCまたはACカップリングされます。差動CMI出力は、50Ωにソース終端され、ACまたはDCカップリングされます。出力は、50Ωのグラウンド終端システムまたはCMLロジック入力を備えた駆動装置に直接接続することができます。HMC724は、−3.3V単電源で動作し、RoHS準拠3×3mm SMTパッケージを採用しています。
アプリケーション
- 16Gファイバ・チャンネル
- RF ATEアプリケーション
- 広帯域試験&測定
- 最大14Gbpsのシリアル・データ伝送
- 最大14GHzのクロック・バッファリング
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利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
HMC724LC3 | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) |
|
|
HMC724LC3TR | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) |
|
|
HMC724LC3TR-R5 | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) |
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- HMC724LC3
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC724LC3TR
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC724LC3TR-R5
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys