製品概要

機能と利点

  • RF範囲:24.0GHz~29.5GHz
  • 設定可能な16個の送信チャンネルと受信チャンネル
  • 二偏波、8つの水平チャンネルおよび8つの垂直チャンネル
  • TRX_xピンを使用した高速TDDスイッチング時間
  • 50Ωのシングル・エンドRF入出力に整合
  • シングル・トランスミッタ・チャンネル・パワー・ディテクタおよび温度センサー
  • 受信チャンネル個別の過負荷検出回路を内蔵
  • 高分解能6ビットVMによる位相制御
  • 高分解能6ビットおよび5ビットDVGAによる振幅制御
  • 2048個の送受信ビーム位置用のメモリ
  • 位相およびゲイン・キャリブレーション用のNVM
  • 必要な両電源:1.8Vおよび、1.0V用のオンチップのLDO電圧レギュレータ付きの場合は1.2V
  • 最大133MHzのSPIクロック速度をサポートする3線式または4線式SPI(AN-2074アプリケーション・ノート、ADMV4828アプリケーション・ノートを参照)
  • 304ボール、10mm × 8.5mm CSP_BGA

製品概要

ADMV4828は、シリコン・オン・インシュレータ(SOI)の24.0GHz~29.5GHz、mmW 5Gビームフォーマーです。RF集積回路(RFIC)は、集積度が高く、独立した16個の送受信チャンネルが内蔵されています。ADMV4828は、独立したRFVおよびRFH入出力を介して、8つの水平偏波アンテナと8つの垂直偏波アンテナをサポートしています。

送信モードでは、RFV入力信号とRFH入力信号の両方が、別々のアンプに供給されます。アンプを通過した各径路は、1:8パワー・スプリッタによって、8つの独立したチャンネルに分割されます。受信モードでは、入力信号は垂直受信チャンネルまたは水平受信チャンネルを通過して、独立した2つの8:1コンバイナによって結合され、共通のRFVピンまたはRFHピンに到達します。どちらのモードでも、各送受信チャンネルには、位相を制御するベクトル変調器(VM)と振幅を制御する2つのデジタル可変ゲイン・アンプ(DVGA)が含まれています。VMは、送信モードまたは受信モードで360°全体の位相調整範囲を提供し、5.625°位相ステップで6ビットの分解能を実現します。最適な位相ステップ性能が実現するように、送受信VMの位相ステップ・ポリシーが提供されます。送信モードの合計DVGAダイナミック・レンジは、34.5であり、これにより、0.5dBの振幅ステップをもたらす6ビットの分解能と1dBの振幅ステップをもたらす5ビットの分解能が実現します。受信モードでは、合計ダイナミック・レンジは、28dBであり、これにより、0.5dBの振幅ステップをもたらす5ビットの分解能と1dBの振幅ステップをもたらす5ビットの分解能が実現します。DVGAは、ゲイン範囲全体でフラットな位相応答を実現します。DVGA1とDVGA2のゲイン・ポリシーは、AN-2074アプリケーション・ノート、ADMV4828アプリケーション・ノートに記載されており、送信モードではステップ分解能0.5dBで0dB~34.5dBの減衰範囲にわたって、受信モードではステップ分解能0.5dBで0dB~28dBの減衰範囲にわたって最適化された性能を実現します。送信チャンネルには、独立した送信パワー・ディテクタが組み込まれており、変調波信号または連続波信号を検出し、各チャンネル・ゲインおよびチャンネル間ゲイン不一致に対して補正を行います。各受信チャンネルには、RF電力過負荷回路(受信チャンネル過負荷検出回路)が組み込まれており、ブロッカ・インスタンスの結果としてデバイスが損傷する可能性を防ぎます。ADMV4828 RFポートをパッチ・アンテナに直接接続して、二偏波mmW 5Gサブアレイを構成できます。

ADMV4828は、3線式または4線式シリアル・ポート・インターフェース(SPI)を使ってプログラムできます。内蔵の低ドロップアウト(LDO)電圧レギュレータは、SPI回路用の1.0V電源電圧を生成し、必要な電源領域数を削減しています。様々なSPIモードを使用して、高速スタートアップや通常動作中の制御を実現できます。各チャンネルの振幅と位相を個別に設定したり、ビームフォーミング用のオンチップ・メモリを使用して複数のチャンネルを同時にプログラミングしたりできます。オンチップ・メモリには最大2048個のビーム位置を格納できます。ビーム位置は、水平チャンネルや垂直チャンネルの送信モードまたは受信モードに割り当てることができます。内蔵不揮発性メモリ(NVM)は、工場出荷時の各チャンネルの補正されたゲインおよび位相オフセット係数とリファレンス値を格納するために使用されます。これらの値は、チャンネル間またはチップ間のキャリブレーションを実施するために使用します。更に、4本のアドレス・ピン(CHIP_ADDx)により、同じシリアル・ライン上で最大16台のデバイスを個別にSPIで制御できます。同じシリアル・ラインで同じ命令を使用して、複数のデバイスを制御するには、外部イネーブル・ピン(BR_EN)を介してブロードキャスト・モードを有効にします。専用の水平偏波ロード・ピンおよび垂直偏波ロード・ピン(LOAD_VおよびLOAD_H)は、同じアレイにあるすべてのデバイスの同期を実現します。水平偏波および垂直偏波の送信モードおよび受信モード制御ピン(TRX_HまたはTRX_V)は、送信モードと受信モード間の高速スイッチングのために提供されます。

ADMV4828では、コンパクトな304ボール、10mm × 8.5mmのボール・グリッド・アレイのチップ・スケール・パッケージ(CSP_BGA)が採用されています。ADMV4828は、−40°C~+95°Cのケース温度(TC)範囲で動作します。このCSP_BGAパッケージでは、パッケージの上側からADMV4828にヒートシンクを設置して最も効率的な放熱を実現でき、プリント回路基板(PCB)の反対側にアンテナを柔軟に配置できます。

アプリケーション

  • mmW 5Gアプリケーション
  • ブロードバンド通信
  • 詳細およびアプリケーション・ノート、AN-2074、ユーザ・ガイドについては、アナログ・デバイセズ(mmWave5G@analog.com)までお問い合わせください。

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