EVAL-ADCA3270

製品概要

ADCA3270-EVALZ評価用ボードは、アルミ製ヒート・シンクに取り付けられた、32ミル・ラミネートを使用した2レイヤ・プリント回路基板（PCB）で構成されています。ヒート・シンクは、デバイスの熱放散を実現するほか、PCBを機械的に支持します。ヒート・シンクには取り付け穴があるので、温度管理に優れた、より大型のヒート・シンクに取り付けることができます。

ADCA3270-EVALZには、ICを代表的なCATVアプリケーションにインターフェースさせるコンポーネントが搭載されています。J1（RF_IN）とJ2（RF_OUT）は75Ω、Nタイプ、オス・コネクタです。各ポートのRFパターン特性インピーダンスは、75Ωです。ADCA3270-EVALZには、ADCA3270の動作温度−30°C～+110°Cの範囲での使用に適したコンポーネントが搭載されています。

VCCとGNDには、ADCA3270-EVALZの3ピン・ヘッダ（P1）を介してアクセスされます。TSENピンは、オンチップのサーミスタ電圧を監視します。

RFパターンは75Ωマイクロチップです。パッケージのグラウンド・ピンと露出パドルは、グラウンド・プレーンに直接接続します。ヒート・シンクへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、底面のグランド・プレーンにLGA_CAVグラウンド・パドルを複数のビアで接続しています。ADCA3270-EVALZのグラウンドからヒート・シンクへの熱伝導は、ADCA3270-EVALZの底部とヒート・シンク間のLGA_CAVのほぼフットプリントでインジウムの挿入によって行われます。PCBの底面にコンポーネントはありません。

ADCA3270-EVALZ評価用ボードを使用する際は、ユーザ・ガイドと併せてADCA3270のデータシートを参照してください。