EVAL-ADPA1112

产品详情

ADPA1112-EVALZ 是一块 2 层印刷电路板 (PCB)，由 10mil 厚的 Rogers 4350B 铜箔制成，安装在铝制散热器上。散热器为 ADPA1112 提供散热，并为 PCB 提供机械支撑。散热器上的安装孔允许连接到更大的散热器以改善热管理。RFIN 和 RFOUT 端口安装有 2.92 mm 母头同轴连接器，其各自的射频回溯具有 50Ω 特性阻抗。ADPA1112-EVALZ 上安装的组件适用于 ADPA1112 的整个工作温度范围。

RF 传输线是 50Ω 接地共面波导。封装接地引线直接连接到接地平面。封装法兰使用四个 0-80 × 3/16" 不锈钢内六角螺钉与散热器进行机械连接。为了确保从法兰底部到散热器的充分电传导和热传导，在它们之间放置了一块铟垫片。

用户指南中图 5 所示的电源去耦电容器代表用于表征该设备的配置。在使用 ADPA1112-EVALZ 评估板时，应参阅 ADPA1112 数据手册，以及本用户指南。