概览

优势和特点

  • 4 层、Rogers 4350B 和 Isola 370HR 评估板。
  • 端接型 3.5 mm RF 连接器
  • 直通校准路径(未填充)

产品详情

EV1HMC8412LP2F 由采用 10 mil 厚的 Rogers 4350B 和 Isola 370HR 铜箔制成的 4 层印刷电路板 (PCB) 组成,形成 62 mil 的标称厚度。EV1HMC8412LP2F 上的 RFIN 和 RFOUT 端口由 3.5 mm 母头同轴连接器填充,其各自的射频迹线都有 50 Ω 特性阻抗。EV1HMC8412LP2F 填充了适合在 HMC8412 的 −40°C 至 +85°C 工作温度范围内使用的元件。为校准板的迹线损耗,J1 和 J2 连接器之间提供一个直通校准路径。J1 和 J2 必须填充 RF 连接器才能使用该直通校准路径。有关直通校准路径的性能,请参阅表 1 和图 3。通过表面贴装技术 (SMT) 测试点连接器 GND 和 VDD,访问 EV1HMC8412LP2F 的接地路径和 VDD 引脚。随附用于 VBIAS 的补充测试点,可轻松访问 RBIAS 引脚(测试点组件见图 5)。

EV1HMC8412LP2F 上的 RF 迹线为 50 Ω 接地共面波导迹线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔连接顶部和底部接地平面,并特别关注接地焊盘正下方的区域,以便为散热器提供充分的导电性和导热性。

EV1HMC8412LP2F 上的电源去耦电容器代表了用于表征和评定套件的配置。可能可减少电容器数量,但因系统而异。在减少电容器数量时,建议先移除或合并离 HMC8412 最远的最大的电容器。 

需要的设备

  • RF 信号发生器
  • RF 频谱分析仪
  • RF 网络分析仪
  • 5 V、100 mA 电源

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