EVAL-ADPA1112

製品概要

ADPA1112-EVALZは、アルミ製ヒート・スプレッダに取り付けられた、厚さ10ミルのRogers 4350B、銅被覆を使用した2層のプリント回路基板（PCB）で構成されています。ヒート・スプレッダはADPA1112 の熱を効率的に放散すると共に、PCBを機械的に支持します。ヒート・スプレッダには取り付け穴があるので、より大型のヒート・シンクに取り付けて、より優れた温度管理を実現できます。RFINポートとRFOUTポートには2.92mmメス同軸コネクタが装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスを示します。ADPA1112-EVALZには、ADPA1112の動作温度の全範囲での使用に適したコンポーネントが搭載されています。

RF伝送ラインは、50Ωで接地されたコプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・リードはグラウンド・プレーンに直接接続されます。パッケージ・フランジは、0～80 × 3/16インチのステンレス鋼製ソケット・ヘッド・ネジ4本を使用してヒート・スプレッダに機械的に接続されます。フランジの底部からヒート・スプレッダまでの適切な電気伝導と熱伝導を確保するために、両者の間にインジウムの座金が配置されています。

ユーザ・ガイドの図5に示す電源デカップリング・コンデンサの構成は、このデバイスの特性評価に使用したものです。ADPA1112-EVALZ評価用ボードを使用する際は、このユーザ・ガイドと併せてADPA1112のデータシートも参照してください。