sw06
新規設計には非推奨アナログ・スイッチ、クワッド、SPST JFET
- 製品モデル
- 9
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格：$3.60
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製品の詳細
SW06 は、4 チャンネルの単極単投（SPST）アナログ・スイッチで、バイポーラとイオン注入 FET 素子の両方を使用しています。SW06 FET スイッチは、CMOS 素子より静電気耐性が高いバイポーラ・デジタル・ロジック入力を使用しています。SW06 の設計と製造技術には、耐久性と信頼性が備わっています。
また、優れた電気的仕様によって、高い信頼性が補完されています。高温において「オン」抵抗を最小限に抑え、リーク電流を制御することにより、潜在的な誤差源を低減しています。スイッチング FET は、20 V を超えるアナログ信号範囲および電源電圧の変動下で RON の変動を最小限に抑えます。また、正の単電源電圧で動作可能です。V+ = 36 V、V– = 0 V にすると、アナログ信号範囲はグラウンドから +32 V までとなります。
PNP ロジック入力が TTL／CMOS 互換のため、SW06 は既存の設計をアップグレードすることができます。ロジック「0」とロジック「1」の入力電流がマイクロアンペア・レベルなので、CMOS および TTL ロジックの負荷を低減します。
ドキュメント
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| 5962-89669012A | 20 ld LCC | ||
| 5962-8966901EA | 16 ld CerDIP | ||
| SW06BQ | 16 ld CerDIP | ||
| SW06BQ/883C | 16 ld CerDIP | ||
| SW06GPZ | 16 ld PDIP | ||
| SW06GQ | CERDIP GLASS SEAL | ||
| SW06GSZ | 16 ld SOIC - Wide | ||
| SW06GSZ-REEL | 16 ld SOIC - Wide | ||
| SW06NBC | none available |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
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4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-89669012A | 製造中 | |
| 5962-8966901EA | ||
| SW06BQ/883C | 製造中 | |
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6 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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| 5962-89669012A | 製造中 | |
| 5962-8966901EA | ||
| SW06BQ/883C | 製造中 | |
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11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| 5962-89669012A | 製造中 | |
| 5962-8966901EA | ||
| SW06BQ | 製造中 | |
| SW06BQ/883C | 製造中 | |
| SW06GQ | 製造中 | |
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11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| 5962-89669012A | 製造中 | |
| 5962-8966901EA | ||
| SW06BQ | 製造中 | |
| SW06BQ/883C | 製造中 | |
| SW06GPZ | 製造中 | |
| SW06GQ | 製造中 | |
| SW06GSZ | 製造中 | |
| SW06GSZ-REEL | 製造中 | |
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6 1, 2011 - 11_0088 Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages |
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| 5962-89669012A | 製造中 | |
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7 31, 2009 - 09_0106 Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products |
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| 5962-89669012A | 製造中 | |
| 5962-8966901EA | ||
| SW06BQ/883C | 製造中 | |
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11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| 5962-8966901EA | ||
| SW06BQ | 製造中 | |
| SW06BQ/883C | 製造中 | |
| SW06GQ | 製造中 | |
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3 29, 2021 - 21_0033 Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek |
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| SW06GPZ | 製造中 | |
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8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| SW06GPZ | 製造中 | |
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8 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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| SW06GSZ | 製造中 | |
| SW06GSZ-REEL | 製造中 | |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。