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よく聞かれる質問（FAQ）
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SW06 は、4 チャンネルの単極単投（SPST）アナログ・スイッチで、バイポーラとイオン注入 FET 素子の両方を使用しています。SW06 FET スイッチは、CMOS 素子より静電気耐性が高いバイポーラ・デジタル・ロジック入力を使用しています。SW06 の設計と製造技術には、耐久性と信頼性が備わっています。
また、優れた電気的仕様によって、高い信頼性が補完されています。高温において「オン」抵抗を最小限に抑え、リーク電流を制御することにより、潜在的な誤差源を低減しています。スイッチング FET は、20 V を超えるアナログ信号範囲および電源電圧の変動下で RON の変動を最小限に抑えます。また、正の単電源電圧で動作可能です。V+ = 36 V、V– = 0 V にすると、アナログ信号範囲はグラウンドから +32 V までとなります。
PNP ロジック入力が TTL／CMOS 互換のため、SW06 は既存の設計をアップグレードすることができます。ロジック「0」とロジック「1」の入力電流がマイクロアンペア・レベルなので、CMOS および TTL ロジックの負荷を低減します。
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よく聞かれる質問（FAQ）
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sw06
資料
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データシート
2
よく聞かれる質問
1
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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 2
よく聞かれる質問 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| 5962-89669012A | 20 ld LCC |
|
|
| 5962-8966901EA |
16-Lead CerDIP
|
|
|
| SW06BQ |
16-Lead CerDIP
|
|
|
| SW06BQ/883C |
16-Lead CerDIP
|
|
|
| SW06GPZ |
16-Lead PDIP
|
|
|
| SW06GQ | CERDIP GLASS SEAL |
|
|
| SW06GSZ |
16-Lead SOIC Wide
|
|
|
| SW06GSZ-REEL |
16-Lead SOIC Wide
|
|
|
| SW06NBC | none available |
|
- 5962-89669012A
- ピン／パッケージ図
- 20 ld LCC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- 5962-8966901EA
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- SW06BQ
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- SW06BQ/883C
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- SW06GPZ
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- SW06GQ
- ピン／パッケージ図
- CERDIP GLASS SEAL
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- SW06GSZ
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead SOIC Wide
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- SW06GSZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead SOIC Wide
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- SW06NBC
- ピン／パッケージ図
- none available
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-89669012A
製造中
5962-8966901EA
SW06BQ/883C
製造中
6 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
5962-89669012A
製造中
5962-8966901EA
SW06BQ/883C
製造中
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-89669012A
製造中
5962-8966901EA
SW06BQ
製造中
SW06BQ/883C
製造中
SW06GQ
製造中
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-89669012A
製造中
5962-8966901EA
SW06BQ
製造中
SW06BQ/883C
製造中
SW06GPZ
製造中
SW06GQ
製造中
SW06GSZ
製造中
SW06GSZ-REEL
製造中
6 1, 2011
- 11_0088
Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages
5962-89669012A
製造中
7 31, 2009
- 09_0106
Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products
5962-89669012A
製造中
5962-8966901EA
SW06BQ/883C
製造中
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-8966901EA
SW06BQ
製造中
SW06BQ/883C
製造中
SW06GQ
製造中
3 29, 2021
- 21_0033
Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
8 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
SW06GSZ
製造中
SW06GSZ-REEL
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-89669012A
製造中
5962-8966901EA
SW06BQ/883C
製造中
6 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
5962-89669012A
製造中
5962-8966901EA
SW06BQ/883C
製造中
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-89669012A
製造中
5962-8966901EA
SW06BQ
製造中
SW06BQ/883C
製造中
SW06GQ
製造中
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-89669012A
製造中
5962-8966901EA
SW06BQ
製造中
SW06BQ/883C
製造中
SW06GPZ
製造中
SW06GQ
製造中
SW06GSZ
製造中
SW06GSZ-REEL
製造中
6 1, 2011
- 11_0088
Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages
7 31, 2009
- 09_0106
Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products
5962-89669012A
製造中
5962-8966901EA
SW06BQ/883C
製造中
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-8966901EA
SW06BQ
製造中
SW06BQ/883C
製造中
SW06GQ
製造中
3 29, 2021
- 21_0033
Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
8 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
