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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- 高い出力精度：5.0V、±0.3％（max）
- 調整可能出力電圧：±3％（min）
- 優れた温度安定性：8.5ppm/℃（max）
- 低ノイズ：15μV p-p（typ）
- 広い供給電圧範囲：最大36V（max）
- 低い供給電流：1.4mA（max）
- 高い負荷ドライブ能力：10mA（max）
- 温度出力機能内蔵
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高精度電圧リファレンスのREF01/REF02/REF03シリーズは、安定な10.0V、5.0V、2.5V出力を提供し、電源変動、周囲温度の変動あるいは負荷条件の変化に対する変動は最小です。この製品は、8ピンSOIC、PDIP、CERDIPとTO-99パッケージ、および20ピンのLCC（883製品のみ）を採用し、標準または高ストレス・アプリケーションの両方での使いがっての良さを特長としています。
外部バッファと簡単な抵抗ネットワークを使うと、TEMP端子を温度検出と近似に使うことが可能です。TRIM端子は、出力電圧の微調整として使うことができます。
このように小さなフットプリントと広い電源範囲そしてアプリケーション多様性を持つREF0xシリーズのリファレンスは、汎用あるいは省スペースを要求するアプリケーションに最適です。ADR01/ADR02/ADR03/ADR06 シリーズは、より広い動作温度範囲にわたり高精度で、高温度安定性を示し、REF01/REF02/REF03シリーズとピン・コンパチブルなので、新規の設計にはADRシリーズをお勧めします。このデータシートはコマーシャル製品のみに対応しています。ミリタリ・グレード品（883）のデータシートに関しては販売代理店にご連絡ください。
アプリケーション- 高精度データ･システム
- 高分解能コンバータ
- 工業用プロセス制御システム
- 高精度計測器
- 防衛または宇宙航空アプリケーション
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よく聞かれる質問（FAQ）
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REF02
資料
Filters
1つが該当
-
すべて
-
データシート
-
アプリケーション・ノート
-
信頼性データ
-
よく聞かれる質問
-
すべて
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-
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データシート
2
アプリケーション・ノート
1
信頼性データ
1
21.18 K
よく聞かれる質問
1
HTML
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 2
信頼性データ 1
アプリケーション・ノート 1
よく聞かれる質問 1
- 85514012A
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead LCC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- 8551401PA
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- REF02AJ/883C
- ピン／パッケージ図
-
8-Pin TO-99
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- REF02AZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- REF02AZ/883C
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- REF02CESA+
- ピン／パッケージ図
-
Small-Outline IC, Narrow (0.15in)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- REF02CESA+T
- ピン／パッケージ図
-
Small-Outline IC, Narrow (0.15in)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- REF02CP+
- ピン／パッケージ図
-
Plastic Dual-In-Line, Narrow (0.3in)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- REF02CPZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- REF02CSA+
- ピン／パッケージ図
-
Small-Outline IC, Narrow (0.15in)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- REF02CSA+T
- ピン／パッケージ図
-
Small-Outline IC, Narrow (0.15in)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- REF02CSZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- REF02CSZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- REF02CSZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- REF02EP+
- ピン／パッケージ図
-
Plastic Dual-In-Line, Narrow (0.3in)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- REF02EZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- REF02HP+
- ピン／パッケージ図
-
Plastic Dual-In-Line, Narrow (0.3in)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- REF02HPZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- REF02HSA+
- ピン／パッケージ図
-
Small-Outline IC, Narrow (0.15in)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- REF02HSA+T
- ピン／パッケージ図
-
Small-Outline IC, Narrow (0.15in)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- REF02HSZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- REF02HZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- REF02NBC-002C
- ピン／パッケージ図
- CHIPS OR DIE
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- REF02RC/883C
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead LCC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- REF02Z
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
85514012A
8551401PA
REF02AJ/883C
REF02AZ/883C
製造中
REF02RC/883C
9 7, 2017
- 17_0079
Qualification of TeamQuest Technology Inc., Philippines as an Alternate Test Site for TC-Vos Testing
85514012A
8551401PA
REF02AJ/883C
REF02AZ
REF02AZ/883C
製造中
REF02CPZ
REF02CSZ-REEL
REF02HPZ
REF02HSZ
REF02HZ
REF02NBC-002C
REF02RC/883C
REF02Z
6 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
85514012A
8551401PA
REF02AJ/883C
REF02AZ/883C
製造中
REF02RC/883C
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
85514012A
8551401PA
REF02AJ/883C
REF02AZ
REF02AZ/883C
製造中
REF02EZ
REF02HZ
REF02RC/883C
REF02Z
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
85514012A
8551401PA
REF02AJ/883C
REF02AZ
REF02AZ/883C
製造中
REF02CPZ
REF02EZ
REF02HPZ
REF02HZ
REF02RC/883C
REF02Z
6 1, 2011
- 11_0088
Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages
85514012A
REF02AJ/883C
REF02RC/883C
7 31, 2009
- 09_0106
Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products
85514012A
8551401PA
REF02AJ/883C
REF02AZ/883C
製造中
REF02RC/883C
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
8551401PA
REF02AZ
REF02AZ/883C
製造中
REF02EZ
REF02HZ
REF02Z
10 11, 2012
- 12_0208
ADR0x and REF0x Die Revision
REF02AZ
REF02CPZ
REF02CSZ
製造中
REF02CSZ-REEL
REF02CSZ-REEL7
REF02EZ
REF02HPZ
REF02HSZ
REF02HZ
REF02Z
3 23, 2009
- 09_0005
REF01, REF02 and REF03 Redesign: Startup Circuitry Design Improvement and Input Voltage Maximum Rating Data Sheet Change
REF02AZ
REF02CPZ
REF02CSZ
製造中
REF02CSZ-REEL
REF02CSZ-REEL7
REF02EZ
REF02HPZ
REF02HSZ
REF02HZ
REF02Z
10 30, 2020
- 1702R2
ASSEMBLY
REF02CESA+
製造中
REF02CESA+T
製造中
2 6, 2015
- 1373A
WAFER FAB
REF02CESA+
製造中
REF02CP+
最終販売
REF02CSA+
製造中
REF02CSA+T
製造中
REF02EP+
最終販売
REF02HP+
最終販売
REF02HSA+
製造中
REF02HSA+T
製造中
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
REF02CPZ
REF02HPZ
5 22, 2018
- 1702N
ASSEMBLY
REF02CSA+
製造中
REF02CSA+T
製造中
REF02HSA+
製造中
REF02HSA+T
製造中
11 23, 2010
- 10_0004
Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor
REF02CSZ
製造中
REF02CSZ-REEL
REF02CSZ-REEL7
REF02HSZ
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
85514012A
8551401PA
REF02AJ/883C
REF02AZ/883C
製造中
REF02RC/883C
9 7, 2017
- 17_0079
Qualification of TeamQuest Technology Inc., Philippines as an Alternate Test Site for TC-Vos Testing
85514012A
8551401PA
REF02AJ/883C
REF02AZ
REF02AZ/883C
製造中
REF02CPZ
REF02CSZ-REEL
REF02HPZ
REF02HSZ
REF02HZ
REF02NBC-002C
REF02RC/883C
REF02Z
6 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
85514012A
8551401PA
REF02AJ/883C
REF02AZ/883C
製造中
REF02RC/883C
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
85514012A
8551401PA
REF02AJ/883C
REF02AZ
REF02AZ/883C
製造中
REF02EZ
REF02HZ
REF02RC/883C
REF02Z
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
85514012A
8551401PA
REF02AJ/883C
REF02AZ
REF02AZ/883C
製造中
REF02CPZ
REF02EZ
REF02HPZ
REF02HZ
REF02RC/883C
REF02Z
6 1, 2011
- 11_0088
Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages
7 31, 2009
- 09_0106
Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products
85514012A
8551401PA
REF02AJ/883C
REF02AZ/883C
製造中
REF02RC/883C
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
8551401PA
REF02AZ
REF02AZ/883C
製造中
REF02EZ
REF02HZ
REF02Z
10 11, 2012
- 12_0208
ADR0x and REF0x Die Revision
REF02AZ
REF02CPZ
REF02CSZ
製造中
REF02CSZ-REEL
REF02CSZ-REEL7
REF02EZ
REF02HPZ
REF02HSZ
REF02HZ
REF02Z
3 23, 2009
- 09_0005
REF01, REF02 and REF03 Redesign: Startup Circuitry Design Improvement and Input Voltage Maximum Rating Data Sheet Change
REF02AZ
REF02CPZ
REF02CSZ
製造中
REF02CSZ-REEL
REF02CSZ-REEL7
REF02EZ
REF02HPZ
REF02HSZ
REF02HZ
REF02Z
10 30, 2020
- 1702R2
ASSEMBLY
2 6, 2015
- 1373A
WAFER FAB
REF02CESA+
製造中
REF02CP+
最終販売
REF02CSA+
製造中
REF02CSA+T
製造中
REF02EP+
最終販売
REF02HP+
最終販売
REF02HSA+
製造中
REF02HSA+T
製造中
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
REF02CPZ
REF02HPZ
5 22, 2018
- 1702N
ASSEMBLY
11 23, 2010
- 10_0004
Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor
REF02CSZ
製造中
REF02CSZ-REEL
REF02CSZ-REEL7
REF02HSZ
