REF02
新規設計には非推奨+5V電圧リファレンス/温度トランスデューサ、高精度
- 製品モデル
- 25
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$1.77
製品の詳細
- 高い出力精度:5.0V、±0.3%(max)
- 調整可能出力電圧:±3%(min)
- 優れた温度安定性:8.5ppm/℃(max)
- 低ノイズ:15μV p-p(typ)
- 広い供給電圧範囲:最大36V(max)
- 低い供給電流:1.4mA(max)
- 高い負荷ドライブ能力:10mA(max)
- 温度出力機能内蔵
高精度電圧リファレンスのREF01/REF02/REF03シリーズは、安定な10.0V、5.0V、2.5V出力を提供し、電源変動、周囲温度の変動あるいは負荷条件の変化に対する変動は最小です。この製品は、8ピンSOIC、PDIP、CERDIPとTO-99パッケージ、および20ピンのLCC(883製品のみ)を採用し、標準または高ストレス・アプリケーションの両方での使いがっての良さを特長としています。
外部バッファと簡単な抵抗ネットワークを使うと、TEMP端子を温度検出と近似に使うことが可能です。TRIM端子は、出力電圧の微調整として使うことができます。
このように小さなフットプリントと広い電源範囲そしてアプリケーション多様性を持つREF0xシリーズのリファレンスは、汎用あるいは省スペースを要求するアプリケーションに最適です。ADR01/ADR02/ADR03/ADR06 シリーズは、より広い動作温度範囲にわたり高精度で、高温度安定性を示し、REF01/REF02/REF03シリーズとピン・コンパチブルなので、新規の設計にはADRシリーズをお勧めします。このデータシートはコマーシャル製品のみに対応しています。ミリタリ・グレード品(883)のデータシートに関しては販売代理店にご連絡ください。
アプリケーション- 高精度データ・システム
- 高分解能コンバータ
- 工業用プロセス制御システム
- 高精度計測器
- 防衛または宇宙航空アプリケーション
ドキュメント
データシート 2
信頼性データ 1
アプリケーション・ノート 1
よく聞かれる質問 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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85514012A | 20-Lead LCC | ||
8551401PA | 8-Lead CerDIP | ||
REF02AJ/883C | 8-Pin TO-99 | ||
REF02AZ | 8-Lead CerDIP | ||
REF02AZ/883C | 8-Lead CerDIP | ||
REF02CESA+ | Small-Outline IC, Narrow (0.15in) | ||
REF02CESA+T | Small-Outline IC, Narrow (0.15in) | ||
REF02CP+ | Plastic Dual-In-Line, Narrow (0.3in) | ||
REF02CPZ | 8-Lead PDIP | ||
REF02CSA+ | Small-Outline IC, Narrow (0.15in) | ||
REF02CSA+T | Small-Outline IC, Narrow (0.15in) | ||
REF02CSZ | 8-Lead SOIC | ||
REF02CSZ-REEL | 8-Lead SOIC | ||
REF02CSZ-REEL7 | 8-Lead SOIC | ||
REF02EP+ | Plastic Dual-In-Line, Narrow (0.3in) | ||
REF02EZ | 8-Lead CerDIP | ||
REF02HP+ | Plastic Dual-In-Line, Narrow (0.3in) | ||
REF02HPZ | 8-Lead PDIP | ||
REF02HSA+ | Small-Outline IC, Narrow (0.15in) | ||
REF02HSA+T | Small-Outline IC, Narrow (0.15in) | ||
REF02HSZ | 8-Lead SOIC | ||
REF02HZ | 8-Lead CerDIP | ||
REF02NBC-002C | CHIPS OR DIE | ||
REF02RC/883C | 20-Lead LCC | ||
REF02Z | 8-Lead CerDIP |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
---|---|---|
該当なし | ||
4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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85514012A | ||
8551401PA | ||
REF02AJ/883C | ||
REF02AZ/883C | 製造中 | |
REF02RC/883C | ||
9 7, 2017 - 17_0079 Qualification of TeamQuest Technology Inc., Philippines as an Alternate Test Site for TC-Vos Testing |
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85514012A | ||
8551401PA | ||
REF02AJ/883C | ||
REF02AZ | ||
REF02AZ/883C | 製造中 | |
REF02CPZ | ||
REF02CSZ-REEL | ||
REF02HPZ | ||
REF02HSZ | ||
REF02HZ | ||
REF02NBC-002C | ||
REF02RC/883C | ||
REF02Z | ||
6 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
||
85514012A | ||
8551401PA | ||
REF02AJ/883C | ||
REF02AZ/883C | 製造中 | |
REF02RC/883C | ||
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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85514012A | ||
8551401PA | ||
REF02AJ/883C | ||
REF02AZ | ||
REF02AZ/883C | 製造中 | |
REF02EZ | ||
REF02HZ | ||
REF02RC/883C | ||
REF02Z | ||
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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85514012A | ||
8551401PA | ||
REF02AJ/883C | ||
REF02AZ | ||
REF02AZ/883C | 製造中 | |
REF02CPZ | ||
REF02EZ | ||
REF02HPZ | ||
REF02HZ | ||
REF02RC/883C | ||
REF02Z | ||
6 1, 2011 - 11_0088 Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages |
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85514012A | ||
REF02AJ/883C | ||
REF02RC/883C | ||
7 31, 2009 - 09_0106 Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products |
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85514012A | ||
8551401PA | ||
REF02AJ/883C | ||
REF02AZ/883C | 製造中 | |
REF02RC/883C | ||
11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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8551401PA | ||
REF02AZ | ||
REF02AZ/883C | 製造中 | |
REF02EZ | ||
REF02HZ | ||
REF02Z | ||
10 11, 2012 - 12_0208 ADR0x and REF0x Die Revision |
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REF02AZ | ||
REF02CPZ | ||
REF02CSZ | 製造中 | |
REF02CSZ-REEL | ||
REF02CSZ-REEL7 | ||
REF02EZ | ||
REF02HPZ | ||
REF02HSZ | ||
REF02HZ | ||
REF02Z | ||
3 23, 2009 - 09_0005 REF01, REF02 and REF03 Redesign: Startup Circuitry Design Improvement and Input Voltage Maximum Rating Data Sheet Change |
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REF02AZ | ||
REF02CPZ | ||
REF02CSZ | 製造中 | |
REF02CSZ-REEL | ||
REF02CSZ-REEL7 | ||
REF02EZ | ||
REF02HPZ | ||
REF02HSZ | ||
REF02HZ | ||
REF02Z | ||
10 30, 2020 - 1702R2 ASSEMBLY |
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REF02CESA+ | 製造中 | |
REF02CESA+T | 製造中 | |
2 6, 2015 - 1373A WAFER FAB |
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REF02CESA+ | 製造中 | |
REF02CP+ | 最終販売 | |
REF02CSA+ | 製造中 | |
REF02CSA+T | 製造中 | |
REF02EP+ | 最終販売 | |
REF02HP+ | 最終販売 | |
REF02HSA+ | 製造中 | |
REF02HSA+T | 製造中 | |
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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REF02CPZ | ||
REF02HPZ | ||
5 22, 2018 - 1702N ASSEMBLY |
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REF02CSA+ | 製造中 | |
REF02CSA+T | 製造中 | |
REF02HSA+ | 製造中 | |
REF02HSA+T | 製造中 | |
11 23, 2010 - 10_0004 Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor |
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REF02CSZ | 製造中 | |
REF02CSZ-REEL | ||
REF02CSZ-REEL7 | ||
REF02HSZ |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ハードウェア・エコシステム
製品モデル | 製品ライフサイクル | 詳細 |
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ADR02 | 製造中 | 超コンパクト高精度5.0V電圧リファレンス |