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よく聞かれる質問(FAQ)
特長
- 外部電源なしで最低10年間データを保持
- 停電中は、データを自動的に保護
- 8k x 8揮発性スタティックRAM、EEPROMに置換え可能
- 無制限の書込みサイクル
- 低電力CMOS
- JEDEC規格準拠28ピンDIPパッケージ
- 70nsの読取り/書込みアクセス時間
- 電源初期投入まで、リチウム電池を電気的に切断
- 最大±10% VCCの動作範囲(DS1225AD)
- オプションとして、±5% VCCの動作範囲(DS1225AB)
- オプションとして、-40℃~+85℃の工業用温度範囲(INDのサフィックス)
DS1225ABとDS1225ADは、65,536ビット(8192ワード x 8ビット構成)の完全スタティック不揮発性(NV) SRAMです。各NV SRAMは、リチウム電池と制御回路を内蔵し、これらによってVCCの許容範囲からの外れを常に監視しています。VCCが許容範囲から外れると、リチウム電池が自動的にオンになり、書込み保護が無条件に有効になってデータ破壊を防止します。NV SRAMは、通常のバイト長の28ピンDIP規格に適合した既存の8k x 8 SRAMと置換使用できます。また、このデバイスは、ピン配列が2764 EPROM、2864 EEPROMと同一なので、性能を向上させる際にそのまま置換使用できます。実行可能な書込みサイクル数に制限がなく、マイクロプロセッサとのインタフェースに対し回路を追加する必要がありません。
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よく聞かれる質問(FAQ)
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DS1225AB
資料
Filters
1つが該当
データシート
3
デザイン・ノート
8
HTML
HTML
HTML
HTML
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HTML
HTML
HTML
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
DS1225AB-150IND+ | Encapsulated Dual-In-Line Module |
|
|
DS1225AB-170+ | Encapsulated Dual-In-Line Module |
|
|
DS1225AB-200+ | Encapsulated Dual-In-Line Module |
|
|
DS1225AB-200IND+ | Encapsulated Dual-In-Line Module |
|
|
DS1225AB-70+ | Encapsulated Dual-In-Line Module |
|
|
DS1225AB-70IND+ | Encapsulated Dual-In-Line Module |
|
|
DS1225AB-85+ | Encapsulated Dual-In-Line Module |
|
- DS1225AB-150IND+
- ピン/パッケージ図
- Encapsulated Dual-In-Line Module
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- DS1225AB-170+
- ピン/パッケージ図
- Encapsulated Dual-In-Line Module
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- DS1225AB-200+
- ピン/パッケージ図
- Encapsulated Dual-In-Line Module
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- DS1225AB-200IND+
- ピン/パッケージ図
- Encapsulated Dual-In-Line Module
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- DS1225AB-70+
- ピン/パッケージ図
- Encapsulated Dual-In-Line Module
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- DS1225AB-70IND+
- ピン/パッケージ図
- Encapsulated Dual-In-Line Module
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- DS1225AB-85+
- ピン/パッケージ図
- Encapsulated Dual-In-Line Module
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
9 29, 2015
- 1479K
ASSEMBLY
DS1225AB-150IND+
製造中
DS1225AB-170+
製造中
DS1225AB-200+
製造中
DS1225AB-200IND+
製造中
DS1225AB-70+
製造中
DS1225AB-70IND+
製造中
DS1225AB-85+
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
9 29, 2015
- 1479K
ASSEMBLY
DS1225AB-150IND+
製造中
DS1225AB-170+
製造中
DS1225AB-200+
製造中
DS1225AB-200IND+
製造中
DS1225AB-70+
製造中
DS1225AB-70IND+
製造中
DS1225AB-85+
製造中