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以下に質問を入力すると、アナログ・デバイセズのナレッジ・ベースからよくある質問の答えを見ることができます。
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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- オン抵抗：0.4Ω（max）＠125℃
- オン抵抗平坦性：0.08Ω（max）＠125℃
- 1.8V～5.5V電源電圧
- 拡張工業用温度範囲：－40℃～＋125℃
- 400mA電流容量
- 小型6ピンSOT23と8ピンμSOICパッケージ
- 35nsスイッチング時間
- 低消費
- TTL/CMOS互換入力
- ADG701/ADG702とピン互換
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製品のハイライト
- 低オン抵抗：0.25Ω（typ）
- 単電源動作：1.8 V～5.5 V
- 小型6ピンSOT-23と8ピンMSOPパッケージを採用
- 大きな電流伝達能力：400mA
- 車載用動作温度範囲：-40℃～+125℃
- ADG701（ADG801）とADG702（ADG802）とピン互換
アプリケーション
- 電源のルーチング
- 携帯電話
- モデム
- PCMCIAカード
- ハード･ディスク・ドライバ
- データ･アクイジション･システム
- 通信システム
- リレーの置き換え
- バッテリ駆動のシステム
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よく聞かれる質問（FAQ）
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ADG801
資料
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データシート
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技術記事
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よく聞かれる質問
1
HTML
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 1
ユーザ・ガイド 2
技術記事 3
よく聞かれる質問 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADG801BRMZ |
8-Lead MSOP
|
|
|
| ADG801BRMZ-REEL7 |
8-Lead MSOP
|
|
|
| ADG801BRTZ-500RL7 |
6-Lead SOT-23
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|
| ADG801BRTZ-REEL |
6-Lead SOT-23
|
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|
| ADG801BRTZ-REEL7 |
6-Lead SOT-23
|
|
- ADG801BRMZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead MSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG801BRMZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead MSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG801BRTZ-500RL7
- ピン／パッケージ図
-
6-Lead SOT-23
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG801BRTZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
6-Lead SOT-23
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG801BRTZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
6-Lead SOT-23
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
10 26, 2015
- 15_0176
Assembly Transfer of Select 8/10L MSOP Products to Amkor Philippines
ADG801BRMZ
製造中
ADG801BRMZ-REEL7
製造中
5 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
ADG801BRMZ
製造中
ADG801BRMZ-REEL7
製造中
2 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG801BRMZ
製造中
ADG801BRMZ-REEL7
製造中
ADG801BRTZ-500RL7
製造中
ADG801BRTZ-REEL7
製造中
3 27, 2019
- 18_0064
Bump Site Transfer and Qualification of Select 6L and 8L SOT23 Flip Chip on Lead Packages
ADG801BRTZ-500RL7
製造中
ADG801BRTZ-REEL
製造中
ADG801BRTZ-REEL7
製造中
4 20, 2016
- 16_0021
Addition of Amkor Philippines as Alternate Assembly Site for 5L,6L and 8L SOT23 Packages
ADG801BRTZ-500RL7
製造中
ADG801BRTZ-REEL
製造中
ADG801BRTZ-REEL7
製造中
2 4, 2010
- 10_0009
Halogen Free Material Change for SOT_23 Products
ADG801BRTZ-500RL7
製造中
ADG801BRTZ-REEL
製造中
ADG801BRTZ-REEL7
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
10 26, 2015
- 15_0176
Assembly Transfer of Select 8/10L MSOP Products to Amkor Philippines
ADG801BRMZ
製造中
ADG801BRMZ-REEL7
製造中
5 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
ADG801BRMZ
製造中
ADG801BRMZ-REEL7
製造中
2 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG801BRMZ
製造中
ADG801BRMZ-REEL7
製造中
ADG801BRTZ-500RL7
製造中
ADG801BRTZ-REEL7
製造中
3 27, 2019
- 18_0064
Bump Site Transfer and Qualification of Select 6L and 8L SOT23 Flip Chip on Lead Packages
ADG801BRTZ-500RL7
製造中
ADG801BRTZ-REEL
製造中
ADG801BRTZ-REEL7
製造中
4 20, 2016
- 16_0021
Addition of Amkor Philippines as Alternate Assembly Site for 5L,6L and 8L SOT23 Packages
ADG801BRTZ-500RL7
製造中
ADG801BRTZ-REEL
製造中
ADG801BRTZ-REEL7
製造中
2 4, 2010
- 10_0009
Halogen Free Material Change for SOT_23 Products
ADG801BRTZ-500RL7
製造中
ADG801BRTZ-REEL
製造中
ADG801BRTZ-REEL7
製造中
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット 2
EVAL-6SOT23
スイッチおよびマルチプレクサ・ポートフォリオの6ピンSOT23デバイス評価用ボード
製品の詳細
デバイスは、評価用ボードの中央にクランプまたはハンダで取り付けることができます。デバイスの各ピンにはK1からK6まで対応するリンクがあり、VDDまたはGNDのいずれかに設定できます。ワイヤ・スクリュー端子は、VDDとGNDに電力を供給します。ボード上のSMBコネクタによって、追加の外部信号をデバイスに供給できます。また、ボードの上部にはプロトタイピングに利用できるスペースがあります。
テスト対象デバイス（DUT）のすべての仕様は、対応する製品のデータシートに記載されています。評価用ボードを使用する際は、UG-948ユーザー・ガイドと併せて参照してください。
EVAL-8MSOP
Evaluation Board for 8 lead MSOP Devices in the Switch/Mux Portfolio
製品の詳細
The EVAL-8MSOPEBZ is the evaluation board for the 8 lead MSOP devices in the switch/mux portfolio which are to be purchased separately. A clamp is supplied with the board so that the device can be secured to the board without the need for soldering. This makes the board reusable for multiple devices.
The device can be clamped or soldered to the center of the evaluation board. Each pin of the device is broke out to a link that can be set to either VDD or GND and a wire screw terminal is provided to supply VDD and GND. SMB connectors are on the board allow for additional external signals to be supplied to the device. In addition, there is space at the top of the board available for prototyping.
Full specifications of the device under test are available in the product data sheet, which should be consulted in conjunction with this user guide when using the evaluation board.
ツールおよびシミュレーション 2
LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。
LTspiceデモ用回路集の実行方法
ステップ1: LTSpiceをダウンロードし、インストールしてください。
ステップ2: 下のセクションのリンクをクリックし、デモ用回路をダウンロードしてください。
ステップ3: 下のリンクをクリックしてもLTSpice が自動的に開かない場合は、リンクを右クリックし、“Save Target As”（対象をファイルに保存）を選択する方法でもシミュレーションを実行できます。ファイルを保存したら、LTSpiceを起動し、"File"メニューから"Open"を選択してデモ用回路を開いてください。
Lt Spice
SPICEモデル 1
