ADG659
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ADG659

アナログ・マルチプレクサ、4チャンネル、CMOS、3V/5V/±5V

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 6
1Ku当たりの価格 最低価格:$2.20
特長
  • 電源電圧:±2V~±6 V 両電源 
  • 2V~12V 単電源 
  • 車載温度範囲:-40℃~+125° 
  • 漏れ電流:0.1nA以下 
  • オン抵抗:45Ω(全温度範囲) 
  • レールtoレールのスイッチング動作
  • 差動4:1 マルチプレクサ
  • 16ピンLFCSP/TSSOP/QSOPパッケージ 
  • 消費電力(typ値):0.1µW以下 
  • TTL/CMOS互換入力
  • 74HC4051 / 74HC4052 と MAX4051 / MAX4052 / MAX4581 / MAX4582のパッケージ上位互換

製品概要
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ADG658とADG659は低電圧、それぞれシングルエンドの8チャンネルと差動の4チャンネルのCMOSのアナログ・マルチプレクサです。ADG659は、2ビットのバイナリーアドレス・ラインA0とA1によって選択された、4つの差動入力(S1–S8)の1つを共通差動出力(D)にスイッチします。ADG659は、2ビットのバイナリ・アドレス・ラ インA0とA1による指定に基づき、4差動入力の内の1 つを共通差動出力に接続します。EN入力は、デバイスをイネーブルまたはディスエーブルするときに使います。ディスエーブルされると、すべてのチャンネルはスイッチ・オフされます。

 これらのデバイスは、低消費電力で高速スイッチング を提供する強化された製造プロセスを採用してデザイ ンされています。これらのデバイスは、マルチプレクサ またはディマルチプレクサとしても同等に動作することができ、 電源電圧までの入力範囲を持っています。すべてのチャンネルはブレーク・ビフォ・メーク・スイッチング 動作を行うため、チャンネル切り替え時に瞬時的な短絡は発生しません。すべてのデジタル入力は、0.8 V~ 2.4 Vのロジック・スレッショールドを持っているため、 +5 V単電源または±5 V両電源を使うTTL/CMOSロジッ クと互換性があります。

ADG658とADG659は、16ピンTSSOP/ QSOPパッケージ または16ピン4 mm × 4 mm LFCSPパッケージを採用し ています。  

 

製品のハイライト

  1. 単電源動作と両電源動作。ADG658 と ADG659 は高性能で、±5 V、+5 V、+3 Vの電源電圧で仕様を規定、保証。
  2. 車載温度範囲の−40°C~+125°C。
  3. 低消費電力: 0.1 μW (typ)以下
  4. 16 ピン 4 mm × 4 mm LFCSP パッケージ、16 ピン TSSOP パッケージ、 16 ピン QSOP パッケージ を採用。

アプリケーション

  • 車載アプリケーション
  • 自動テスト装置
  • データ・アクイジション・システム
  • バッテリ駆動のシステム
  • 通信システム
  • オーディオ信号やビデオ信号のルーティング
  • リレーの置き換え
  • サンプル・アンド・ホールド・システム
  • 工業用制御システム 

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利用上の注意

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

1 16, 2012

- 11_0244

Halogen Free Material Change for Select TSSOP Products Assembled at Amkor

ADG659WYRUZ-REEL7

製造中

ADG659YRUZ

製造中

ADG659YRUZ-REEL7

製造中

5 5, 2014

- 14_0020

Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.

2 3, 2009

- 08_0001

Qualification of 8" 3um BiCMOS wafer fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.

ADG659YCPZ

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ADG659YRUZ

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ADG659YRUZ-REEL7

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2 15, 2010

- 07_0061

LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC

8 26, 2010

- 10_0001

Halogen Free Material Change for QSOP Products

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1 16, 2012

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Halogen Free Material Change for Select TSSOP Products Assembled at Amkor

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ADG659YRUZ

製造中

ADG659YRUZ-REEL7

製造中

2 15, 2010

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LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC

8 26, 2010

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Halogen Free Material Change for QSOP Products

ソフトウェアおよび製品のエコシステム

ソフトウェアおよび製品のエコシステム

評価用キット

評価用キット 2

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EVAL-16LFCSP

スイッチおよびマルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンLFCSPデバイスの評価用ボード

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EVAL-16LFCSP

スイッチおよびマルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンLFCSPデバイスの評価用ボード

スイッチおよびマルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンLFCSPデバイスの評価用ボード

機能と利点

  • 16ピン、4mm × 4mm LFCSPの評価用ボード
  • メイン・デバイスのクラムシェル・ソケットを簡単に変更可能
  • ゴールド・ピン・コネクタによって受動部品を追加
  • 信号入出力用のSMBコネクタ
  • プロトタイピングに役立つオンボードの追加スペース

製品の詳細

EVAL-16LFCSPEBZでは、別売のスイッチおよびマルチプレクサのポートフォリオの16ピン・リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ(LFCSP)デバイスを簡単に評価できます。EVAL-16LFCSPEBZにはクラムシェル・ソケットが付属しており、ハンダ処理なしで16ピンLFCSPデバイスを評価用ボードに固定できます。更に、各パターンに3セットのゴールド・ピン・コネクタがあるため、ボードの柔軟性と再利用性が高く、複数の評価に使用できます。

ユーザ・ガイドの図1は、EVAL-16LFCSPEBZを示しています。この評価用ボードの中央にあるソケットに16ピンLFCSPデバイスを挿入できます。デバイスの各ピンに、対応する3ピン・ヘッダ・リンク(K1~K16)があります。対応するリンクを取り外して外部信号源に接続することも、このリンクを使用してVDDまたはGNDを選択することもできます。ワイヤ・スクリュー端子J5は、VDDとGNDを供給します。EVAL-16LFCSPEBZのSubminiature Version B(SMB)コネクタによって、追加の外部信号をデバイスに供給できます。更に、EVAL-16LFCSPEBZの上面には、プロトタイピングに役立つパーフボード・スペースと2つの16ピンLFCSPパッド(3mm x 3mmと2.1mm x 2.1mm)があります。

テスト対象デバイス(DUT)のすべての仕様は、対応する製品のデータシートに記載されています。EVAL-16LFCSPEBZを使用する際は、EVAL-16LFCSPEBZのユーザ・ガイドと併せて製品データシートを参照してください。

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EVAL-16TSSOP

スイッチ/マルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンTSSOPデバイス評価用ボード

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EVAL-16TSSOP

スイッチ/マルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンTSSOPデバイス評価用ボード

スイッチ/マルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンTSSOPデバイス評価用ボード

機能と利点

  • 16ピンTSSOP評価用ボード
  • クランプによってメイン・デバイスを簡単に変更可能
  • ゴールド・ピン・コネクタによって受動部品の追加が可能
  • 信号入出力用のSMBコネクタ
  • プロトタイピングを可能とする、オンボードの追加スペース

製品の詳細

EVAL-16TSSOPEBZ評価用ボードは、別売のスイッチおよびマルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンTSSOPデバイスを評価します。EVAL-16TSSOPEBZにはクランプが付属しており、ハンダ処理なしで16ピンTSSOPデバイスを評価用ボードに固定できるため、複数のデバイスでボードを再利用できます。

16ピンTSSOPデバイスは、評価用ボードの中央にクランプまたはハンダで取り付けることができます。デバイスの各ピンにはK1からK16まで対応するリンクがあり、VDDまたはGNDのいずれかに設定できます。ワイヤ・スクリュー端子は、VDDとGNDに電力を供給します。ボード上のSMBコネクタによって、追加の外部信号をデバイスに供給できます。また、ボードの上部にはプロトタイピングに利用できるスペースがあります。

テスト対象デバイス(DUT)のすべての仕様は、対応する製品のデータシートに記載されています。評価用ボードを使用する際は、このユーザー・ガイドと併せて参照してください。

ツールおよびシミュレーション

ツールおよびシミュレーション 1

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