ADG526A
新規設計には非推奨アナログ・マルチプレクサ、16チャンネル、CMOS、±15V、ラッチ機能付
- 製品モデル
- 8
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格：$11.86
Viewing:
製品の詳細
- 絶対最大定格電源電圧：44V
- アナログ信号範囲：VSS～VDD
- 単電源および両電源での仕様
- 広い電源範囲：10.8V～16.5V
- マイクロプロセッサとの互換性（100nsのWRパルス）
- 拡張動作温度範囲：-40℃～+85℃
- 低消費電力：28μW（max）
- 低いリーク電流：20pA（typ)
- DG526の上位置換品
- PDIP、CERDIP、SOIC、PLCCパッケージで供給
ADG526AとADG527AはCMOSモノリシックのアナログ・マルチプレクサで、それぞれ16のシングル・チャンネルとデュアルの8チャンネルを備えています。オンチップのラッチはマイクロプロセッサとのインターフェースを可能とします。ADG526Aは、4ビットのバイナリー・アドレスとイネーブル入力の状態に依存して、16入力のうちの1つを共通の出力に切り替えます。ADG527Aは、3ビットのバイナリー・アドレスとイネーブル入力の状態に依存して、8つの入力のうちの1つを共通の出力に切り替えます。両方のデバイスは、TTLと5V CMOSロジックに互換なデジタル入力を備えています。
ADG526AとADG527Aは改良されたLC2MOSプロセスで設計されており、VSSからVDDまでの広い信号を扱え、広い電源電圧にわたる動作が可能となっています。デバイスは、10.8V～16.5Vのシングルまたはデュアル電源範囲のいずれの範囲においても、自由に動作することができます。また、これらのマルチプレクサは高速なスイッチング動作と低オン抵抗（RON）を特長としています。
アプリケーション
- データ･アクイジション･システム
- 通信関連システム
- 自動テスト装置（ATE）
- マイクロプロセッサの制御システム
ドキュメント
データシート 1
アプリケーション・ノート 4
技術記事 3
よく聞かれる質問 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| 5962-89710013X | 28 ld LCC | ||
| 5962-8971001XX | 28 ld CerDIP | ||
| ADG526AKNZ | 28-Lead PDIP | ||
| ADG526AKPZ | 28-Lead PLCC | ||
| ADG526AKPZ-REEL | 28-Lead PLCC | ||
| ADG526AKRZ | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
| ADG526AKRZ-REEL | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
| ADG526ATQ | 28-Lead CerDIP |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
| 該当なし | ||
|
4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
||
| 5962-89710013X | ||
| 5962-8971001XX | ||
|
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
||
| 5962-89710013X | ||
| 5962-8971001XX | ||
| ADG526ATQ | ||
|
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
||
| 5962-89710013X | ||
| 5962-8971001XX | ||
| ADG526ATQ | ||
|
2 1, 2010 - 10_0020 Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility. |
||
| 5962-89710013X | ||
| 5962-8971001XX | ||
|
1 26, 2010 - 09_0245 Re-design and Wafer Fabrication transfer of the ADG526A and ADG527A |
||
| 5962-89710013X | ||
| 5962-8971001XX | ||
| ADG526AKNZ | ||
| ADG526AKPZ | ||
| ADG526AKPZ-REEL | ||
| ADG526AKRZ | ||
| ADG526AKRZ-REEL | ||
| ADG526ATQ | ||
|
11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
||
| 5962-8971001XX | ||
| ADG526ATQ | ||
|
3 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
||
| ADG526AKNZ | ||
|
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
||
| ADG526AKNZ | ||
|
7 21, 2014 - 13_0297 Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select 16L, 20L, 24L and 28L SOICW Packages |
||
| ADG526AKRZ | ||
| ADG526AKRZ-REEL | ||
|
8 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
||
| ADG526AKRZ | ||
| ADG526AKRZ-REEL | ||
これは最新改訂バージョンのデータシートです。