ADG5204
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ADG5204

アナログ・マルチプレクサー、4チャンネル、高電圧、耐ラッチアップ機能付き

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 3
1Ku当たりの価格 最低価格:$2.66
機能
  • ラッチアップ防止 
  • オフ時のソース側容量: 3 pF 
  • オフ時のドレイン側容量:26 pF 
  • チャージ・インジェクション:-0.6 pC 
  • 低リーク電流:0.4nA(max)@85℃ 
  • 両電源動作:±9V~±22V
  • 単電源動作:9V~40V 
  • 絶対最大定格電源電圧:48V 
  • ±15V、±20V+12 Vおよび+36 Vで完全仕様規定 
  • アナログ入力信号範囲:
    VSS to VDD

製品概要
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ADG5204はCMOSのアナログ・マルチプレクサーで、4つのシングル・チャンネルで構成されています。

これらのスイッチは、極めて小さい容量とチャージ・インジェクションを持つため、低グリッチと高速なセトリングを必要とするようなデータ・アクイジションとサンプル・アンド・ホールドのアプリケーションに最適なソリューションになっています。高速なスイッチング速度と広い信号帯域幅の組み合わせにより、ADG5204はビデオ信号のスイッチングにも適しています。

ADG5204は、ラッチアップを保護するトレンチ・プロセスで設計されています。誘電体トレンチがPチャンネルとNチャンネルのトランジスタを分離しているため、たとえ厳しい過電圧条件下でもラッチアップを防ぎます。ADG5204は、3ビットのバイナリーアドレス・ラインA0、A1とENによって決められた、4つの入力のうち1つを共通の出力、D、にスイッチします。ENピンにロジック0を与えるとデバイスはディセーブルとなります。各スイッチはオンのとき、等しく両方向に導通し、各スイッチは電源電圧まで拡張された入力信号範囲を持っています。オフ状態では、電源電圧までの信号レベルを阻止します。全てのスイッチは、ブレーク・ビフォー・メーク・スイッチング動作を行います。

アプリケーション

  • 自動テスト装置(ATE)
  • データ・アクイジション
  • 計測機器
  • 航空電子機器s
  • オーディオ信号やビデオ信号のスイッチング
  • 通信関連システム

製品のハイライト

  1. トレンチ・アイソレーションがラッチアップをガードします。
    誘電体トレンチがPチャンネルとNチャンネルのトランジスタを分離しているため、たとえ厳しい過電圧条件下でもラッチアップを防ぎます。
  2. 超低容量と1pC以下のチャージ・インジェクション
  3. 両電源動作:
    アナログ信号がバイポーラのアプリケーションでは、ADG5204は両電源、最大±22Vまで動作することが出来ます。
  4. 単電源動作:
    アナログ信号がユニポーラのアプリケーションでは、ADG5204は単電源電圧、最大40Vまで動作することが出来ます。
  5. 3Vロジック互換デジタル入力:
  6. VINH = 2.0 V, VINL = 0.8 V.
  7. VLロジック電源は不要

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製品モデル 3
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利用上の注意

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
ADG5204BCPZ-RL7
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ADG5204BRUZ
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ADG5204BRUZ-RL7
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モデルでフィルタ

reset

重置过滤器

製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

7 17, 2023

- 23_0095

Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages

8 12, 2022

- 21_0271

Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages

9 8, 2020

- 20_0267

ADG5204 Datasheet Specification Change

ADG5204BCPZ-RL7

製造中

ADG5204BRUZ

製造中

ADG5204BRUZ-RL7

製造中

10 18, 2016

- 16_0036

Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products

9 15, 2015

- 15_0082

ADG5204 and ADG5236 Redesign

ADG5204BCPZ-RL7

製造中

ADG5204BRUZ

製造中

ADG5204BRUZ-RL7

製造中

9 29, 2014

- 13_0248

Assembly and Test Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products using 8900 Die Attach to STATS ChipPAC China

11 12, 2013

- 13_0230

Assembly and Test Transfer of Select 3.5x3.5, 4x3, 4x4, and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China

4 5, 2021

- 21_0035

Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4

1 20, 2012

- 11_0218

Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem

モデルでフィルタ

reset

重置过滤器

製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

7 17, 2023

- 23_0095

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Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages

8 12, 2022

- 21_0271

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Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages

9 8, 2020

- 20_0267

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ADG5204 Datasheet Specification Change

ADG5204BCPZ-RL7

製造中

ADG5204BRUZ

製造中

ADG5204BRUZ-RL7

製造中

10 18, 2016

- 16_0036

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Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products

9 15, 2015

- 15_0082

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ADG5204 and ADG5236 Redesign

ADG5204BCPZ-RL7

製造中

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製造中

ADG5204BRUZ-RL7

製造中

9 29, 2014

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11 12, 2013

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Assembly and Test Transfer of Select 3.5x3.5, 4x3, 4x4, and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China

4 5, 2021

- 21_0035

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Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4

1 20, 2012

- 11_0218

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Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem

ソフトウェアおよび製品のエコシステム

ソフトウェアおよび製品のエコシステム

評価用キット

評価用キット 2

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EVAL-14TSSOPEBZ

EVAL-14TSSOPEBZ Evaluation Board

zoom

EVAL-14TSSOPEBZ

EVAL-14TSSOPEBZ Evaluation Board

EVAL-14TSSOPEBZ Evaluation Board

機能と利点

  • 14-lead TSSOP evaluation board 
  • Clamp allows the main device to be easily changed 
  • Gold pin connectors allow the addition of passive components 
  • SMB connectors for the input/output of signals 
  • Additional space on-board to allow for prototyping 

製品の詳細

The EVAL-14TSSOPEBZ evaluation board evaluates 14-lead TSSOP devices in the Switches and Multiplexers Portfolio that must be purchased separately from the evaluation board. A clamp is supplied with the EVAL-14TSSOPEBZ to secure a 14-lead TSSOP device to the evaluation board without the need for soldering, making the board reusable for multiple devices.

A 14-lead TSSOP device can be clamped or soldered to the center of the evaluation board. Each pin of the device that the eval board evaluates has a corresponding link from K1 to K14 that can be set to either VDD or GND. A wire screw terminal supplies VDD and GND. SMB connectors on the board allow additional external signals to be supplied to the device. In addition, there is space available at the top of the board for prototyping.

For full details, see the corresponding product data sheet, which must be used in conjunction with this user guide when using the evaluation board.
reference details image

EVAL-16LFCSP

スイッチおよびマルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンLFCSPデバイスの評価用ボード

zoom

EVAL-16LFCSP

スイッチおよびマルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンLFCSPデバイスの評価用ボード

スイッチおよびマルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンLFCSPデバイスの評価用ボード

機能と利点

  • 16ピン、4mm × 4mm LFCSPの評価用ボード
  • メイン・デバイスのクラムシェル・ソケットを簡単に変更可能
  • ゴールド・ピン・コネクタによって受動部品を追加
  • 信号入出力用のSMBコネクタ
  • プロトタイピングに役立つオンボードの追加スペース

製品の詳細

EVAL-16LFCSPEBZでは、別売のスイッチおよびマルチプレクサのポートフォリオの16ピン・リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ(LFCSP)デバイスを簡単に評価できます。EVAL-16LFCSPEBZにはクラムシェル・ソケットが付属しており、ハンダ処理なしで16ピンLFCSPデバイスを評価用ボードに固定できます。更に、各パターンに3セットのゴールド・ピン・コネクタがあるため、ボードの柔軟性と再利用性が高く、複数の評価に使用できます。

ユーザ・ガイドの図1は、EVAL-16LFCSPEBZを示しています。この評価用ボードの中央にあるソケットに16ピンLFCSPデバイスを挿入できます。デバイスの各ピンに、対応する3ピン・ヘッダ・リンク(K1~K16)があります。対応するリンクを取り外して外部信号源に接続することも、このリンクを使用してVDDまたはGNDを選択することもできます。ワイヤ・スクリュー端子J5は、VDDとGNDを供給します。EVAL-16LFCSPEBZのSubminiature Version B(SMB)コネクタによって、追加の外部信号をデバイスに供給できます。更に、EVAL-16LFCSPEBZの上面には、プロトタイピングに役立つパーフボード・スペースと2つの16ピンLFCSPパッド(3mm x 3mmと2.1mm x 2.1mm)があります。

テスト対象デバイス(DUT)のすべての仕様は、対応する製品のデータシートに記載されています。EVAL-16LFCSPEBZを使用する際は、EVAL-16LFCSPEBZのユーザ・ガイドと併せて製品データシートを参照してください。

ツールおよびシミュレーション

ツールおよびシミュレーション 2

LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。

 

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