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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- 最大電源定格：44V
- アナログ信号範囲：VSS ～ VDD
- 小さいオン抵抗（最大45Ω）
- 小さいΔRON（最大5Ω）
- 小さいRONマッチ（最大4Ω）
- 低消費電力
- 高速なスイッチング時間
- tON < 175 ns
- tOFF < 145ns
- 小さいリーク電流（最大5nA）
- 小さいチャージ・インジェクション（最大10pC）
- ブレーク・ビフォア・メーク・スイッチング動作
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ADG333A は、独立に選択可能な 4 個のSPDT スイッチから構成されるモノリシック CMOS デバイスです。LC2MOS 製造プロセス用にデザインされ、低消費電力であると同時に高速スイッチングと小さいオン抵抗を提供します。
オン抵抗はフル・アナログ入力範囲で平坦であるため、オーディオ信号のスイッチングで優れた直線性と低歪みを提供します。高速なスイッチング速度により、ビデオ信号のスイッチングにも適しています。CMOS 構造により消費電力が極めて少ないため、携帯型計装機器とバッテリ駆動の計装機器に最適なデバイスになっています。
各スイッチはオンの時、等しく両方向に導通し、電源電圧までの入力信号レンジを持っています。オフ状態では、電源電圧までの信号レベルを阻止します。すべてのスイッチは、マルチプレクサ・アプリケーションで使用するブレーク・ビフォア・メーク・スイッチング動作を行います。デジタル入力を切り替えるときに過度特性を最小にするために元々設計上チャージ・インジェクションが低くなっています。
製品のハイライト- 信号範囲が広い。ADG333A は強化された LC2MOS プロセスで製造されるため、電源レールまでの広い信号範囲を提供。
- 低消費電力。
- RON が小さい。
- 単電源動作。アナログ信号がユニポーラであるアプリケーションに対しては、ADG333A は単電源で動作可能。デバイス仕様は 12 V の単電源で規定
- オーディオとビデオ・スイッチング
- バッテリ駆動のシステム
- テスト装置
- 通信システム
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よく聞かれる質問（FAQ）
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ADG333A
資料
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技術記事
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2
技術記事
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2
359 kB
よく聞かれる質問
1
HTML
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 2
アプリケーション・ノート 1
技術記事 3
よく聞かれる質問 1
製品選択ガイド 1
珍問／難問集 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADG333ABNZ |
20-Lead PDIP
|
|
|
| ADG333ABRSZ |
20-Lead SSOP
|
|
|
| ADG333ABRSZ-REEL |
20-Lead SSOP
|
|
|
| ADG333ABRZ |
20-Lead SOIC (Wide)
|
|
|
| ADG333ABRZ-REEL |
20-Lead SOIC (Wide)
|
|
- ADG333ABNZ
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG333ABRSZ
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead SSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG333ABRSZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead SSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG333ABRZ
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead SOIC (Wide)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG333ABRZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead SOIC (Wide)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
3 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
2 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG333ABNZ
ADG333ABRSZ
ADG333ABRSZ-REEL
製造中
ADG333ABRZ
ADG333ABRZ-REEL
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
8 25, 2010
- 10_0065
Halogen Free Material Change for SSOP Products at Carsem
ADG333ABRSZ
ADG333ABRSZ-REEL
製造中
7 21, 2014
- 13_0297
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select 16L, 20L, 24L and 28L SOICW Packages
ADG333ABRZ
ADG333ABRZ-REEL
2 7, 2011
- 10_0003
Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor
ADG333ABRZ
ADG333ABRZ-REEL
8 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
ADG333ABRZ
ADG333ABRZ-REEL
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
3 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
2 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG333ABNZ
ADG333ABRSZ
ADG333ABRSZ-REEL
製造中
ADG333ABRZ
ADG333ABRZ-REEL
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
8 25, 2010
- 10_0065
Halogen Free Material Change for SSOP Products at Carsem
7 21, 2014
- 13_0297
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select 16L, 20L, 24L and 28L SOICW Packages
ADG333ABRZ
ADG333ABRZ-REEL
2 7, 2011
- 10_0003
Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor
8 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
