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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- 44V最大定格
- ±15Vのアナログ信号範囲
- 低オン抵抗（max：60Ω）
- 低リーク電流（typ：0.5nA）
- ブレーク・ビフォア・メークのスイッチング動作
- 拡張工業用温度範囲（－40～＋85℃）
- 低消費電力（33mW）
- TTL/CMOS互換
- DG202の上位互換品
- 16ピンのDIP/SOICパッケージ
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ADG202Aは、個別に選択可能な4つのスイッチで構成されるモノリシックCMOSデバイスです。高度なLC2MOSプロセスに基づく設計により、信号処理能力が±15Vに向上しました。高速のスイッチング速度や低RONも特長になっています。
ADG202Aのスイッチは、該当する制御入力のロジックがハイでオンになります。各チャンネルは等しく両方向に導通し、各入力信号範囲は電源電圧まで拡張されています。すべてのスイッチは、マルチプレクサのアプリケーションで使用するためにブレーク・ビフォア・メークのスイッチング動作を実行します。設計上、低チャージ・インジェクションになっているため、デジタル入力のスイッチング時のトランジェントがごくわずかになります。
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よく聞かれる質問（FAQ）
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ADG202A
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アプリケーション・ノート
1
技術記事
6
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よく聞かれる質問
1
HTML
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 2
アプリケーション・ノート 1
技術記事 3
よく聞かれる質問 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADG202AKNZ |
16-Lead PDIP
|
|
|
| ADG202AKRZ |
16-Lead SOIC
|
|
|
| ADG202AKRZ-REEL |
16-Lead SOIC
|
|
|
| ADG202AKRZ-REEL7 |
16-Lead SOIC
|
|
- ADG202AKNZ
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG202AKRZ
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG202AKRZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG202AKRZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
3 29, 2021
- 21_0033
Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
10 5, 2010
- 10_0146
Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products
ADG202AKRZ
ADG202AKRZ-REEL
ADG202AKRZ-REEL7
2 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG202AKRZ
ADG202AKRZ-REEL
ADG202AKRZ-REEL7
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
3 29, 2021
- 21_0033
Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
10 5, 2010
- 10_0146
Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products
ADG202AKRZ
ADG202AKRZ-REEL
ADG202AKRZ-REEL7
2 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG202AKRZ
ADG202AKRZ-REEL
ADG202AKRZ-REEL7
