ADG201S
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ADG201S

SPST スイッチ、航空宇宙、60 Ω、クワッド

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製品モデル 1
1Ku当たりの価格
価格は未定
特長
  • 電源の最大定格: 44 V
  • アナログ信号範囲: ± 15 V
  • 低オン抵抗
  • 低リーク電流
  • ブレークビフォアメーク・スイッチング動作
  • 動作温度範囲: –55 °C ~ +125 °C
  • 低消費電力
  • TTL/CMOS 互換
  • DG201A または HI201 の優れたセカンド・ソース
製品概要
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ADG201S は、個別に選択可能な 4 個のスイッチで構成されるモノリシックの CMOS デバイスです。これらのスイッチは改良型 LC2MOS プロセスで設計されており、信号処理能力が ±15 V に向上しています。また、これらのスイッチは高速スイッチングと低オン抵抗 RON を特長としています。

ADG201S スイッチは、対応する制御入力がロジック・ローになるとオンになります。各スイッチは、オン時に双方向に等しく良好に導通し、電源電圧までの入力信号範囲を備えています。すべてのスイッチは、ブレークビフォアメークのスイッチング動作を行うので、マルチプレクサ・アプリケーションで使用できます。この設計は低チャージ・インジェクションを特長とするため、デジタル入力をスイッチングするときにトランジェントを最小限に抑えることができます。

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
ADG2010803Q
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製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

7 30, 2018

- 16_0026

Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

2 26, 2016

- 16_0044

ADG201 Change in Wafer Diameter for Aerospace Models

11 18, 2015

- 15_0219

Laser Marking Standardization for Aerospace Packages

10 2, 2013

- 13_0163

Qualify TSSI Cavite, Phils for Burn-in and Life Test of MIL-PRF-38535 QMLV Aerospace Devices

11 7, 2012

- 12_0199

Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

11 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

11 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

2 9, 2009

- 08_0073

Change of Seal Glass Material for Cerdip & Cerpak Packages

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