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特長
- オン抵抗：1Ω（typ）
- オン抵抗平坦性：0.2Ω
- 両電源動作：±3.3 V～±8 V
- 単電源動作：3.3 V～16 V
- VL電源が不要
- 3 Vロジック互換入力
- レールtoレール動作
詳細はデータシートをご参照ください。
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ADG1611/ADG1612/ADG1613は4個の独立したシングル・ポール／シングル・スロー(SPST)スイッチを内蔵しています。ADG1611とADG1612の違いは、デジタル制御ロジックが反転している点だけです。ADG1611のスイッチはコントロール入力に印加されるロジック・ゼロ入力に対してターンオンします。一方ADG１612のスイッチはロジック・ハイ・レベル入力に対してターンオンします。ADG1613にはADG1611と同じデジタル制御ロジックを持つスイッチが2個と制御ロジックが反転している2個のスイッチが内蔵されています。各スイッチはオン時には等しく両方向に導通し、電源までの入力信号範囲を持っています。オフ状態では、電源電圧までの信号レベルを阻止します。
ADG1613は、マルチプレクサ・アプリケーションで使えるようにブレーク・ビフォー・メーク・スイッチング動作が可能です。
デジタル入力でスイッチするときのトランジエントを最小化するようにチャージ・インジェクションを小さくする固有設計を採用しています。
これらのスイッチは超低オン抵抗を備えているため、低オン抵抗と歪が重要なとなるデータ・アクイジションやゲインの切り替えを必要とするアプリケーションに最適です。オン抵抗のプロファイルとして、アナログ入力範囲全体にわたって非常にフラットであるため、オーディオ信号をスイッチングする場合優れた直線性と低歪を実現します。
CMOS構造により消費電力が極めて少ないため、携帯型バッテリ駆動の計測機器にとって最適なデバイスとなっています。
製品のハイライト
- 全温度範囲にわたるオン抵抗:1.6Ω（max）
- 低最小の歪み：THD + N=0.007%
- 3 Vロジック互換デジタル入力VINH = 2.0 V、VINL = 0.8 V
- VLロジック電源が不要
- 超低パワー16ｎW以下
- パッケージ：16ピンTSSOP、16ピン4×4 mm LFCSP
アプリケーション
- 通信システム
- 医療機器
- オーディオ信号のルーティング
- ビデオ信号のルーティング
- 自動試験装置
- データ･アクイジション･システム
- バッテリ駆動のシステム
- サンプル・アンド・ホールド・システム
- リレーの置き換え
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よく聞かれる質問（FAQ）
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ADG1613
資料
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情報
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よく聞かれる質問
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本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 1
ユーザ・ガイド 1
情報 1
よく聞かれる質問 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADG1613BCPZ-REEL |
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
|
|
|
| ADG1613BCPZ-REEL7 |
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
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| ADG1613BRUZ |
16-Lead TSSOP
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|
| ADG1613BRUZ-REEL |
16-Lead TSSOP
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| ADG1613BRUZ-REEL7 |
16-Lead TSSOP
|
|
- ADG1613BCPZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1613BCPZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1613BRUZ
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead TSSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1613BRUZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead TSSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1613BRUZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead TSSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
5 5, 2014
- 14_0020
Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADG1613BCPZ-REEL
製造中
ADG1613BCPZ-REEL7
製造中
9 14, 2009
- 09_0190
ADG1611/12/13, ADG1604 and ADG1636 Datasheet specification change
ADG1613BCPZ-REEL
製造中
ADG1613BCPZ-REEL7
製造中
ADG1613BRUZ
製造中
ADG1613BRUZ-REEL
製造中
ADG1613BRUZ-REEL7
製造中
1 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG1613BRUZ
製造中
ADG1613BRUZ-REEL
製造中
ADG1613BRUZ-REEL7
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
5 5, 2014
- 14_0020
Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADG1613BCPZ-REEL
製造中
ADG1613BCPZ-REEL7
製造中
9 14, 2009
- 09_0190
ADG1611/12/13, ADG1604 and ADG1636 Datasheet specification change
ADG1613BCPZ-REEL
製造中
ADG1613BCPZ-REEL7
製造中
ADG1613BRUZ
製造中
ADG1613BRUZ-REEL
製造中
ADG1613BRUZ-REEL7
製造中
1 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG1613BRUZ
製造中
ADG1613BRUZ-REEL
製造中
ADG1613BRUZ-REEL7
製造中
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット 2
EVAL-16LFCSP
スイッチおよびマルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンLFCSPデバイスの評価用ボード
製品の詳細
EVAL-16LFCSPEBZでは、別売のスイッチおよびマルチプレクサのポートフォリオの16ピン・リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ（LFCSP）デバイスを簡単に評価できます。EVAL-16LFCSPEBZにはクラムシェル・ソケットが付属しており、ハンダ処理なしで16ピンLFCSPデバイスを評価用ボードに固定できます。更に、各パターンに3セットのゴールド・ピン・コネクタがあるため、ボードの柔軟性と再利用性が高く、複数の評価に使用できます。
ユーザ・ガイドの図1は、EVAL-16LFCSPEBZを示しています。この評価用ボードの中央にあるソケットに16ピンLFCSPデバイスを挿入できます。デバイスの各ピンに、対応する3ピン・ヘッダ・リンク（K1～K16）があります。対応するリンクを取り外して外部信号源に接続することも、このリンクを使用してVDDまたはGNDを選択することもできます。ワイヤ・スクリュー端子J5は、VDDとGNDを供給します。EVAL-16LFCSPEBZのSubminiature Version B（SMB）コネクタによって、追加の外部信号をデバイスに供給できます。更に、EVAL-16LFCSPEBZの上面には、プロトタイピングに役立つパーフボード・スペースと2つの16ピンLFCSPパッド（3mm x 3mmと2.1mm x 2.1mm）があります。
テスト対象デバイス（DUT）のすべての仕様は、対応する製品のデータシートに記載されています。EVAL-16LFCSPEBZを使用する際は、EVAL-16LFCSPEBZのユーザ・ガイドと併せて製品データシートを参照してください。
EVAL-16TSSOP
スイッチ／マルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンTSSOPデバイス評価用ボード
製品の詳細
16ピンTSSOPデバイスは、評価用ボードの中央にクランプまたはハンダで取り付けることができます。デバイスの各ピンにはK1からK16まで対応するリンクがあり、VDDまたはGNDのいずれかに設定できます。ワイヤ・スクリュー端子は、VDDとGNDに電力を供給します。ボード上のSMBコネクタによって、追加の外部信号をデバイスに供給できます。また、ボードの上部にはプロトタイピングに利用できるスペースがあります。
テスト対象デバイス（DUT）のすべての仕様は、対応する製品のデータシートに記載されています。評価用ボードを使用する際は、このユーザー・ガイドと併せて参照してください。
ツールおよびシミュレーション 1
SPICEモデル 1
SPICEモデル
