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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- シリアル・インターフェース: 最大50 MHz
- SDO によるディジーチェーン・オプション
- オン抵抗: 9.5 Ω @ 25°C
- オン抵抗平坦性: 1.6 Ω
- ±15 V、±12 V、±5 V で完全仕様規定
- 3 V ロジック互換入力
- レールtoレール動作
- 20 ピン TSSOP パッケージ、20 ピン 4 × 4 mm LFCSPパッケージを採用
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製品のハイライト
- 50 MHzのシリアル・インターフェース
- オン抵抗:9.5Ω
- オン抵抗平坦性:1.6Ω
- 3Vロジック互換デジタル入力: VINH = 2.0 V、VINL = 0.8 V
アプリケーション
- リレーの置き換え
- オーディオ信号やビデオ信号のルーティング
- 自動テスト装置（ATE）
- データ･アクイジション･システム
- 温度計測システム
- 航空電子機器
- バッテリ駆動のシステム
- 通信システム
- 医療機器
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よく聞かれる質問（FAQ）
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ADG1438
資料
Filters
1つが該当
-
すべて
-
データシート
-
情報
-
ユーザ・ガイド
-
よく聞かれる質問
-
すべて
-
English
-
日本語
データシート
1
情報
2
HTML
HTML
ユーザ・ガイド
1
よく聞かれる質問
1
HTML
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 1
ユーザ・ガイド 1
情報 1
よく聞かれる質問 1
製品選択ガイド 1
サードパーティ・ソリューション 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADG1438BCPZ-REEL7 |
20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
|
|
|
| ADG1438BRUZ |
20-Lead TSSOP
|
|
|
| ADG1438BRUZ-REEL7 |
20-Lead TSSOP
|
|
- ADG1438BCPZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1438BRUZ
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead TSSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1438BRUZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead TSSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
7 25, 2017
- 17_0068
CANCELLED: Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select 3x3mm and 4x4mm Body Sizes LFCSP Devices
5 5, 2014
- 14_0020
Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
7 25, 2017
- 17_0068
CANCELLED: Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select 3x3mm and 4x4mm Body Sizes LFCSP Devices
5 5, 2014
- 14_0020
Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット 1
EVAL-24TSSOP
スイッチおよびマルチプレクサ・ポートフォリオの 24 ピン TSSOP デバイスの評価用ボード
製品の詳細
EVAL-24TSSOPEBZ 評価用ボードは、別売のスイッチおよびマルチプレクサのポートフォリオの 24 ピン TSSOP デバイスを評価します。EVAL-24TSSOPEBZ にはクランプが付属しており、ハンダ処理なしで 24 ピン TSSOP デバイスを評価用ボードに固定できるため、複数のデバイスでボードを再利用することが可能です。
24 ピン TSSOP デバイスは、評価用ボードの中央にクランプまたはハンダで取り付けることができます。デバイスの各ピンには K1 から K24 まで対応するリンクがあり、VDD または GND のいずれかに設定できます。ワイヤ・スクリュー端子は VDD と GND を供給します。ボード上の SMB コネクタによって、追加の外部信号をデバイスに供給できます。また、ボードの上部にはプロトタイピングに利用できるスペースがあります。
テスト対象デバイス（DUT）のすべての仕様は、対応する製品のデータシートに記載されています。評価用ボードを使用する際は、このユーザー・ガイドと併せて参照してください。
ツールおよびシミュレーション 1
IBISモデル 1
IBISモデル
