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特長
- 4.7Ωの最大オン抵抗 @25℃
- 0.5Ωのオン抵抗平坦性
- ±15V/+12V/±5Vの電源で仕様を完全に規定
- 3Vロジック互換入力
- チャンネルあたり最大115mAの連続電流が可能
- レールtoレール動作
- ブレーク・ビフォア・メークのスイッチング動作
- 16ピン／20ピンTSSOPおよび4 mm × 4 mmのLFCSPパッケージ
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ADG1433とADG1434は、それぞれ3個および4個の個別に選択可能な単極双投（SPDT）スイッチで構成される、モノリシックの工業用CMOS（iCMOS）アナログ・スイッチです。
チャンネルのスイッチング時に発生する瞬時短絡を防止するブレーク・ビフォア・メークのスイッチング動作が、全チャンネルで実行されます。ADG1433（LFCSPとTSSOPパッケージ）とADG1434（LFCSPパッケージのみ）に用意されているEN入力は、デバイスをイネーブルまたはディスエーブルに設定するために使われます。ディスエーブル時には、すべてのチャンネルがオフにスイッチされます。
iCMOSモジュラー製造プロセスは、高電圧の相補型金属酸化膜半導体（CMOS）技術とバイポーラ技術を組み合わせたものです。この製造プロセス技術の導入によって、今までどの世代の高電圧デバイスも達成できなかったフットプリントで33V動作が可能な、幅広い高性能アナログICの開発が実現しました。従来方式のCMOSプロセスを使用するアナログICとは異なり、iCMOS部品は高い電源電圧を許容できると同時に、性能の向上、消費電力の大幅な低減、パッケージ・サイズの小型化を実現できます。
これらのスイッチは、オン抵抗とオン抵抗平坦性が非常に低いため、低歪みが非常に重要とされるデータ・アクイジションおよびゲイン・スイッチングのアプリケーションに最適なソリューションとなります。iCMOS 構造により消費電力がきわめて小さいため、バッテリ駆動の携帯型計測機器に最適です。
アプリケーション
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よく聞かれる質問（FAQ）
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ADG1433
資料
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よく聞かれる質問
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本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADG1433YCPZ-REEL |
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
|
|
|
| ADG1433YCPZ-REEL7 |
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
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| ADG1433YRUZ |
16-Lead TSSOP
|
|
|
| ADG1433YRUZ-REEL |
16-Lead TSSOP
|
|
|
| ADG1433YRUZ-REEL7 |
16-Lead TSSOP
|
|
- ADG1433YCPZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1433YCPZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1433YRUZ
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead TSSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1433YRUZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead TSSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1433YRUZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead TSSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
5 5, 2014
- 14_0020
Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADG1433YCPZ-REEL
製造中
ADG1433YCPZ-REEL7
製造中
2 15, 2010
- 07_0061
LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC
1 27, 2009
- 09_0013
Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets
ADG1433YCPZ-REEL
製造中
ADG1433YCPZ-REEL7
製造中
ADG1433YRUZ
製造中
ADG1433YRUZ-REEL
製造中
ADG1433YRUZ-REEL7
製造中
10 13, 2008
- 06_0084
Qualification of the 8" H Wafer Fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG1433YCPZ-REEL7
製造中
ADG1433YRUZ
製造中
ADG1433YRUZ-REEL7
製造中
4 5, 2021
- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG1433YRUZ
製造中
ADG1433YRUZ-REEL
製造中
ADG1433YRUZ-REEL7
製造中
1 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG1433YRUZ
製造中
ADG1433YRUZ-REEL
製造中
ADG1433YRUZ-REEL7
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
5 5, 2014
- 14_0020
Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADG1433YCPZ-REEL
製造中
ADG1433YCPZ-REEL7
製造中
2 15, 2010
- 07_0061
LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC
1 27, 2009
- 09_0013
Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets
ADG1433YCPZ-REEL
製造中
ADG1433YCPZ-REEL7
製造中
ADG1433YRUZ
製造中
ADG1433YRUZ-REEL
製造中
ADG1433YRUZ-REEL7
製造中
10 13, 2008
- 06_0084
Qualification of the 8" H Wafer Fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG1433YCPZ-REEL7
製造中
ADG1433YRUZ
製造中
ADG1433YRUZ-REEL7
製造中
4 5, 2021
- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG1433YRUZ
製造中
ADG1433YRUZ-REEL
製造中
ADG1433YRUZ-REEL7
製造中
1 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG1433YRUZ
製造中
ADG1433YRUZ-REEL
製造中
ADG1433YRUZ-REEL7
製造中
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | 詳細 |
|---|---|---|
|
新規設計に推奨 |
アナログ・スイッチ、トリプル／クワッドSPDT、高電圧、耐ラッチアップ機能付き |
評価用キット 2
EVAL-16LFCSP
スイッチおよびマルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンLFCSPデバイスの評価用ボード
製品の詳細
EVAL-16LFCSPEBZでは、別売のスイッチおよびマルチプレクサのポートフォリオの16ピン・リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ（LFCSP）デバイスを簡単に評価できます。EVAL-16LFCSPEBZにはクラムシェル・ソケットが付属しており、ハンダ処理なしで16ピンLFCSPデバイスを評価用ボードに固定できます。更に、各パターンに3セットのゴールド・ピン・コネクタがあるため、ボードの柔軟性と再利用性が高く、複数の評価に使用できます。
ユーザ・ガイドの図1は、EVAL-16LFCSPEBZを示しています。この評価用ボードの中央にあるソケットに16ピンLFCSPデバイスを挿入できます。デバイスの各ピンに、対応する3ピン・ヘッダ・リンク（K1～K16）があります。対応するリンクを取り外して外部信号源に接続することも、このリンクを使用してVDDまたはGNDを選択することもできます。ワイヤ・スクリュー端子J5は、VDDとGNDを供給します。EVAL-16LFCSPEBZのSubminiature Version B（SMB）コネクタによって、追加の外部信号をデバイスに供給できます。更に、EVAL-16LFCSPEBZの上面には、プロトタイピングに役立つパーフボード・スペースと2つの16ピンLFCSPパッド（3mm x 3mmと2.1mm x 2.1mm）があります。
テスト対象デバイス（DUT）のすべての仕様は、対応する製品のデータシートに記載されています。EVAL-16LFCSPEBZを使用する際は、EVAL-16LFCSPEBZのユーザ・ガイドと併せて製品データシートを参照してください。
EVAL-16TSSOP
スイッチ／マルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンTSSOPデバイス評価用ボード
製品の詳細
16ピンTSSOPデバイスは、評価用ボードの中央にクランプまたはハンダで取り付けることができます。デバイスの各ピンにはK1からK16まで対応するリンクがあり、VDDまたはGNDのいずれかに設定できます。ワイヤ・スクリュー端子は、VDDとGNDに電力を供給します。ボード上のSMBコネクタによって、追加の外部信号をデバイスに供給できます。また、ボードの上部にはプロトタイピングに利用できるスペースがあります。
テスト対象デバイス（DUT）のすべての仕様は、対応する製品のデータシートに記載されています。評価用ボードを使用する際は、このユーザー・ガイドと併せて参照してください。
ツールおよびシミュレーション 1
LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。
LTspiceデモ用回路集の実行方法
ステップ1: LTSpiceをダウンロードし、インストールしてください。
ステップ2: 下のセクションのリンクをクリックし、デモ用回路をダウンロードしてください。
ステップ3: 下のリンクをクリックしてもLTSpice が自動的に開かない場合は、リンクを右クリックし、“Save Target As”（対象をファイルに保存）を選択する方法でもシミュレーションを実行できます。ファイルを保存したら、LTSpiceを起動し、"File"メニューから"Open"を選択してデモ用回路を開いてください。
Lt Spice
