AD7572
: 新規設計には非推奨
searchIcon
cartIcon

AD7572

12ビットA/Dコンバータ、高速、LC2MOS、全機能内蔵型

すべて表示 showmore-icon

: 新規設計には非推奨 tooltip
: 新規設計には非推奨 tooltip
製品の詳細

質問する

modal close icon

以下に質問を入力すると、アナログ・デバイセズのナレッジ・ベースからよくある質問の答えを見ることができます。

検索

search button redirect icon

その他のサポート

サポート

アナログ・デバイセズのサポート・ページはアナログ・デバイセズへのあらゆるご質問にお答えするワンストップ・ポータルです。

ADIサポート・ページはこちら
Engineer Zone Icon

ADIコミュニティに問い合わせる。

EngineerZoneコミュニティはこちら

Tool_OpenIcon

よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 13
1Ku当たりの価格 最低価格:$78.70
特長
  • 分解能と精度:12ビット
  • 高速変換時間
    - AD7572XX06:5 µs
    - AD7572XX12:12.5 µs
  • リファレンスを含む全機能内蔵型
  • 高速バス・アクセル時間:90 ns
  • 消費電力:135 mW
  • 小型、0.3"、24ピン・パッケージ と28端子表面実装パッケージ
製品概要
show more Icon

AD7572は、高速性能とCMOSの低消費電力レベルを備えた全機能内蔵型の12ビットA/Dコンバータ(ADC)です。AD7572は逐次比較ループの高精度、高速D/Aコンバータ(DAC)とコンパレータを使用して、高速変換時間を実現します。

オンチップの埋め込みツェナー・ダイオードは、全温度範囲にわたって低ドリフトを維持する安定したリファレンス電圧を供給し、ユーザー調整不要で規定の精度を達成します。内蔵のクロック回路を水晶発振子と併用したスタンドアロン動作、あるいは分周されたマイクロプロセッサ・クロックなど外部クロック源からのクロック入力の駆動が可能です。AD7572の基本動作で必要となる外付け部品は、ほかには電源電圧とリファレンス出力のデカップリング・コンデンサのみです。

質問する

modal close icon

以下に質問を入力すると、アナログ・デバイセズのナレッジ・ベースからよくある質問の答えを見ることができます。

検索

search button redirect icon

その他のサポート

サポート

アナログ・デバイセズのサポート・ページはアナログ・デバイセズへのあらゆるご質問にお答えするワンストップ・ポータルです。

ADIサポート・ページはこちら
Engineer Zone Icon

ADIコミュニティに問い合わせる。

EngineerZoneコミュニティはこちら

Tool_OpenIcon

よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 13
1Ku当たりの価格 最低価格:$78.70

利用上の注意

close icon

アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
5962-8759101LX
  • HTML
  • HTML
5962-87591043X
  • HTML
  • HTML
5962-8759104LX
  • HTML
  • HTML
5962-87591053X
  • HTML
  • HTML
5962-8759105LX
  • HTML
  • HTML
AD7572BQ05
  • HTML
  • HTML
AD7572BQ12
  • HTML
  • HTML
AD7572JNZ05
  • HTML
  • HTML
AD7572JNZ12
  • HTML
  • HTML
AD7572KNZ12
  • HTML
  • HTML
AD7572LNZ05
  • HTML
  • HTML
AD7572LNZ12
  • HTML
  • HTML
AD7572LPZ05
  • HTML
  • HTML

モデルでフィルタ

reset

絞り込み条件をリセット

製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

4 9, 2018

- 16_0026

Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

5962-8759101LX

5962-87591043X

5962-8759104LX

5962-87591053X

5962-8759105LX

11 7, 2012

- 12_0199

Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

11 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

5962-8759101LX

5962-8759104LX

5962-8759105LX

AD7572BQ05

AD7572BQ12

11 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

5962-8759101LX

5962-8759104LX

5962-8759105LX

AD7572BQ05

AD7572BQ12

2 8, 2010

- 04_0080

Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.

5962-8759101LX

5962-87591043X

5962-8759104LX

5962-87591053X

5962-8759105LX

AD7572BQ05

AD7572BQ12

2 1, 2010

- 10_0020

Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.

5962-8759101LX

5962-8759104LX

5962-8759105LX

3 7, 2019

- 19_0046

Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek

8 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

モデルでフィルタ

reset

絞り込み条件をリセット

製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

4 9, 2018

- 16_0026

arrow down

Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

5962-8759101LX

5962-87591043X

5962-8759104LX

5962-87591053X

5962-8759105LX

11 7, 2012

- 12_0199

arrow down

Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

11 9, 2011

- 11_0050

arrow down

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

5962-8759101LX

5962-8759104LX

5962-8759105LX

AD7572BQ05

AD7572BQ12

11 9, 2011

- 11_0182

arrow down

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

5962-8759101LX

5962-8759104LX

5962-8759105LX

AD7572BQ05

AD7572BQ12

2 8, 2010

- 04_0080

arrow down

Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.

5962-8759101LX

5962-87591043X

5962-8759104LX

5962-87591053X

5962-8759105LX

AD7572BQ05

AD7572BQ12

2 1, 2010

- 10_0020

arrow down

Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.

5962-8759101LX

5962-8759104LX

5962-8759105LX

3 7, 2019

- 19_0046

arrow down

Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek

8 19, 2009

- 07_0024

arrow down

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

最近表示した製品