AD7569
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製品の詳細
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よく聞かれる質問（FAQ）
製品モデル
13
1Ku当たりの価格
最低価格：$19.43
特長
- 2 µs ADC with Track/Hold
- 1 µs DAC with Output Amplifier
AD7569, Single DAC Output
AD7669, Dual DAC Output
- On-Chip Bandgap Reference
- Fast Bus Interface
- Single or Dual 5 V Supplies
製品概要
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The AD7569 / AD7669 is a complete, 8-bit, analog I/O system on a single monolithic chip. The AD7569 contains a high speed successive approximation ADC with 2 µs conversion time, a track/hold with 200 kHz bandwidth, a DAC and an output buffer amplifier with 1 ms settling time. A temperature-compensated 1.25 V bandgap reference provides a precision reference voltage for the ADC and the DAC. The AD7669 is similar, but contains two DACs with output buffer amplifiers.
A choice of analog input/output ranges is available. Using a supply voltage of +5 V, input and output ranges of zero to 1.25 V and zero to 2.5 volts may be programmed using the RANGE input pin. Using a ±5 V supply, bipolar ranges of ±1.25 V or ±2.5 V may be programmed.
Digital interfacing is via an 8-bit I/O port and standard microprocessor control lines. Bus interface timing is extremely fast, allowing easy connection to all popular 8-bit microprocessors. A separate start convert line controls the track/hold and ADC to give precise control of the sampling period.
The AD7569 / AD7669 is fabricated in Linear-Compatible CMOS (LC2MOS), an advanced, mixed technology process combining precision bipolar circuits with low power CMOS logic. The AD7569 is packaged in a 24-pin, 0.3" wide "skinny" DIP, a 24-terminal SOIC and 28-terminal PLCC and LCCC packages. The AD7669 is available in a 28-pin, 0.6" plastic DIP, 28-terminal SOIC and 28-terminal PLCC package.
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よく聞かれる質問（FAQ）
製品モデル
13
1Ku当たりの価格
最低価格：$19.43
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AD7569
資料
6
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アプリケーション・ノート
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よく聞かれる質問
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データシート
2
アプリケーション・ノート
3
更新 09/25/2002
English
更新 01/01/2000
English
更新 01/01/2000
English
よく聞かれる質問
1
HTML
更新 03/20/2018
日本語
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なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
ドキュメント
技術資料
6
データシート 2
アプリケーション・ノート 3
よく聞かれる質問 1
設計リソース 13
- 5962-89629013X
- ピン／パッケージ図
- 28 ld LCC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- 5962-8962902LX
- ピン／パッケージ図
-
24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7569AQ
- ピン／パッケージ図
- 24 ld CerDIP(300 Mil)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7569BNZ
- ピン／パッケージ図
-
24-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7569BQ
- ピン／パッケージ図
- 24 ld CerDIP(300 Mil)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7569BRZ
- ピン／パッケージ図
-
24-Lead SOIC (Wide)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7569JNZ
- ピン／パッケージ図
-
24-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7569JPZ
- ピン／パッケージ図
- 28 ld PLCC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7569JPZ-REEL
- ピン／パッケージ図
- 28 ld PLCC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7569JRZ
- ピン／パッケージ図
-
24-Lead SOIC (Wide)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7569KNZ
- ピン／パッケージ図
-
24-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7569KPZ
- ピン／パッケージ図
- 28 ld PLCC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7569KPZ-REEL
- ピン／パッケージ図
- 28 ld PLCC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
PCN/PDN情報
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-89629013X
5962-8962902LX
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-8962902LX
AD7569AQ
AD7569BQ
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-8962902LX
AD7569AQ
AD7569BQ
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-8962902LX
AD7569AQ
AD7569BQ
3 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
AD7569BNZ
AD7569JNZ
AD7569KNZ
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD7569BNZ
AD7569JNZ
AD7569KNZ
2 7, 2011
- 10_0003
Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor
AD7569BRZ
AD7569JRZ
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-8962902LX
AD7569AQ
AD7569BQ
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
3 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
AD7569BNZ
AD7569JNZ
AD7569KNZ
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD7569BNZ
AD7569JNZ
AD7569KNZ
2 7, 2011
- 10_0003
Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
最新のディスカッション
