AD679
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AD679

14ビットA/Dコンバータ、128kSPS、全機能内蔵型

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製品の詳細

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 5
1Ku当たりの価格 最低価格:$83.30
特長
  • ACおよびDC性能を完全仕様規定(K、B、Tグレード)
  • 変換速度:128k/s
  • フルパワー帯域幅:1MHz
  • フルリニア帯域幅:500kHz
  • S/N+D比:80dB(K、B、Tグレード)
  • データ・フォーマット:
    2の補数:バイポーラ・モード
    ストレート・バイナリ:ユニポーラ・モード
  • 入力インピーダンス:10MΩ
  • 8ビット・バス・インターフェース
    (16ビット・インターフェースについてはAD779を参照)
  • リファレンスおよびクロックを内蔵
  • 入力レンジ:10Vのユニポーラまたはバイポーラ
  • 12ビット、200kSPS ADC「AD678」とピン・コンパチブル
製品概要
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AD679は全機能内蔵型の多目的14ビット・モノリシックA/Dコンバータ(ADC)で、サンプル / ホールド・アンプ(SHA)、マイクロプロセッサ・コンパチブルのバス・インターフェース、電圧リファレンス、クロック・ジェネレータ回路で構成されています。

AD679は、信号処理アプリケーションで重要なS/(N+D)比、THDおよびIMDなどのAC(動的性能)パラメータを仕様規定しています。さらに、AD679K、B、Tグレードは、計測アプリケーションで重要なDCパラメータも完全に仕様規定しています。

左詰めのデータ形式で、(8+6)ビットの2回の読出し動作により14ビット・データにアクセスします。データ出力フォーマットは、ユニポーラ・モード時にストレート・バイナリ、バイポーラ・モード時に2の補数バイナリです。入力は10Vのフルスケール・レンジで、1MHzのフルパワー帯域幅と500kHzのフルリニア帯域幅特性を備えています。入力インピーダンス(10MΩ)が高いため、信号の劣化を引き起こすことなく、バッファされていない信号源に直接接続できます。マイクロプロセッサ制御によって、またはシステム・クロックと非同期の外部クロックの使用によって、変換を開始できます。

AD679は、低消費電力のCMOSロジックと高精度でローノイズのバイポーラ回路を集積化するアナログ・デバイセズ社独自のBiMOSプロセスによって製造され、薄膜抵抗のレーザー・トリミングで高精度を確保しています。誤差補正およびフラッシュ型コンバータ回路を含むサブレンジング・アルゴリズムの採用により、高速度 / 高分解能を実現します。

AD679は+5Vおよび±12V電源で動作し、消費電力は560mW(typ)です。28ピンのプラスチックDIP、セラミックDIP、表面実装44ピン(J型)セラミックのパッケージがあります。

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本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
AD679AJ
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AD679BJ
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AD679JNZ
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AD679KNZ
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AD679TD/883B
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製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

11 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

AD679AJ

AD679BJ

AD679TD/883B

11 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

AD679AJ

AD679BJ

AD679TD/883B

3 7, 2019

- 19_0046

Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek

9 9, 2009

- 07_0083

Polyimide Change

8 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

4 9, 2018

- 16_0026

Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

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製品ライフサイクル

PCN

11 9, 2011

- 11_0050

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Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

AD679AJ

AD679BJ

AD679TD/883B

11 9, 2011

- 11_0182

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Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

AD679AJ

AD679BJ

AD679TD/883B

3 7, 2019

- 19_0046

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Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek

9 9, 2009

- 07_0083

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Polyimide Change

8 19, 2009

- 07_0024

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Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

4 9, 2018

- 16_0026

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