AD670
新規設計には非推奨8ビットA/Dコンバータ、シグナル・コンディショニング
- 製品モデル
- 5
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格：$26.57
製品の詳細
- 計装アンプとリファレンスを内蔵した、完全8ビットシグナル・コンディショニング機能付、A/Dコンバータ
- 各種マイコン・バス対応
- 10μs変換時間
- 柔軟な入力段：フロントエンドの計装アンプは
差動で高CMMRを実現
- ユーザー・トリミング不要
- 全温度範囲でノー・ミッシング・コード
- 単電源+5V動作
- 便利な入力レンジ
- 20ピンDIPまたは表面実装用パッケージ
- 低価格モノリシック構造
- MIL規格品可能
AD670は、全機能内蔵型の8ビット・シグナル・コンディショニングA/Dコンバータ（ADC）です。フロントエンドの計装用アンプに加えて、D/Aコンバータ（DAC）、コンパレータ、逐次比較レジスタ（SAR）、高精度の電圧リファレンス、スリーステート出力バッファをシングル・モノリシック・チップ上に集積化しています。アナログ・システムを完全な精度で8ビットのデータ・バスにインターフェースするために部品の外付けやユーザー調整は必要ありません。AD670は＋5V電源で動作します。入力段は優れた同相ノイズ除去性能の差動入力で構成されるため、各種のトランスデューサと直接インターフェースが可能です。
AD670の入力段はスケーリング抵抗によって構成されているため、0～255mV（1mV/LSB）と0～2.55V（10mV/LSB）の2つの入力レンジが可能です。これらの入力電圧範囲でユニポーラとバイポーラ両方の入力に対応するように設定できます。フロントエンドの差動入力と同相ノイズ除去性能は、同相電圧上に重畳されるトランスデューサ信号の変換などのアプリケーションで役立ちます。
AD670は、最新の回路設計および実証済みの処理技術を採用しています。逐次比較機能の製造には、I2L（集積化インジェクション・ロジック）処理技術が採用されています。全動作温度範囲にわたってミッシング・コードの発生を防止するために必要な安定性を薄膜SiCr抵抗により維持し、また、レーザー・ウェハー・トリミングを施した抵抗ラダーによって、±1LSB以内の精度まで校正できます。したがって、ユーザーによるゲインまたはオフセットの調整は不要です。変換時間は10µsです。
AD670には、4つのパッケージ・タイプと5つのグレードがあります。JおよびKグレードは0～＋70℃の温度範囲で仕様規定しており、20ピンのプラスチックDIPおよび20ピンのPLCCパッケージがあります。AおよびBグレード（－40～＋85℃）とSグレード（－55～＋125℃）は、20ピンのセラミックDIPパッケージです。
Sグレードは、オプションのプロセッシングを施すことでMIL-STD-883適合製品も提供可能です。このタイプで提供されるパッケージは20ピンのセラミックDIPまたは20ピンLCCです。
ドキュメント
データシート 2
アプリケーション・ノート 1
技術記事 1
よく聞かれる質問 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| 5962-8763501RA | 20 ld Side-Brazed CerDip | ||
| AD670JNZ | 20-Lead PDIP | ||
| AD670JPZ | 20-Lead Flatpack | ||
| AD670SD/883B | 20-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
| AD670SE/883B | 20-Lead CerDIP (Side Brazed) |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
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4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-8763501RA | ||
| AD670SD/883B | ||
| AD670SE/883B | ||
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6 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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| 5962-8763501RA | ||
| AD670SD/883B | ||
| AD670SE/883B | ||
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11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| 5962-8763501RA | ||
| AD670SD/883B | ||
| AD670SE/883B | ||
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11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| 5962-8763501RA | ||
| AD670JNZ | ||
| AD670SD/883B | ||
| AD670SE/883B | ||
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3 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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| AD670JNZ | ||
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8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| AD670JNZ | ||
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7 27, 2021 - 21_0111 Obsolescence of AD670JPZ and AD670KPZ |
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| AD670JPZ | 最終販売 | |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。