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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- リファレンス、クロック内蔵完全12ビットA/Dコンバータ
- 8ビットまたは16ビットマイコン・バスとのインターフェース
- 全温度範囲での直線性保障
0～70℃：AD574AJ、K、L
−55～+125℃：AD574AS、T、U - 全温度範囲でミッシング・コード無し
- 35μs最大変換時間
- MIL規格やJAN規格等の種々の対応バージョンも用意
- 長期間安定と低ゲイン温度係数を実現する
埋め込みツェナー・リファレンス内蔵、
10ppm/℃（最大）：AD574AL、
12.5ppm/℃（最大）：AD574AU - セラミックDIP、プラスチックDIP、PLCCパッケージ
- ピン互換の高速バージョンも可能
（15μs：AD674B、80μs：AD774B、10μs（S＆H付）：AD1674）
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AD574Aは全機能内蔵型の12ビット逐次比較型A/Dコンバータ（SAR ADC）で、8ビットまたは16ビットのマイクロプロセッサ・バスとダイレクトにインターフェースするためのスリーステート出力バッファ回路を備えています。高精度の電圧リファレンスとクロックを内蔵しているため、外付けの回路またはクロック信号なしで回路の完全な定格性能を保証します。
AD574Aはアナログ・デバイセズ独自のバイポーラ / I2Lプロセスを利用して設計されており、アナログとデジタルすべての機能をワンチップ上に集積化しています。ウェハー段階で施される薄膜抵抗のアクティブなレーザー・トリミングにより、オフセット誤差、直線性誤差およびスケーリング誤差を最小限に抑えます。電圧リファレンスにはノイズとドリフトを低減する埋め込みツェナーを使用し、デジタル回路側では、逐次比較レジスタ、制御回路、スリーステート出力バッファにI2Lロジックを使用しています。
AD574Aには6つの異なるグレードがあります。AD574AJ、K、Lグレードは0～＋70℃、AD574AS、T、Uグレードは−55～＋125℃の温度範囲の動作に対してそれぞれ仕様規定されています。すべてのグレードは、28ピンのハーメチック・シールド・セラミックDIPで提供されます。さらにJ、K、Lグレードには28ピンのプラスチックDIPとPLCC、JとKの各グレードにはセラミックLCCもあります。
セラミックDIPまたはLCCのS、T、Uグレードは、オプションのプロセッシングを施すことでMIL-STD-883CクラスB適合製品も提供可能です。TとUの各グレードはJAN QPL適合製品として提供できます。AD574Aの/883B試験に関する詳細については、アナログ・デバイセズの「軍用製品データブック」を参照してください。
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よく聞かれる質問（FAQ）
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AD574A
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技術記事
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よく聞かれる質問
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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 2
技術記事 1
クロスリファレンス・ガイド 1
よく聞かれる質問 1
- 5962-85127013A
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead LCC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- 5962-8512701XA
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead CerDIP (Side Brazed)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- 5962-85127023A
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead LCC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- 5962-8512702XA
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead CerDIP (Side Brazed)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD574AJD
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead CerDIP (Side Brazed)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD574AJDZ
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead CerDIP (Side Brazed)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD574AJNZ
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD574AJPZ
- ピン／パッケージ図
- 28 ld PLCC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD574AJPZ-REEL
- ピン／パッケージ図
- 28 ld PLCC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD574AKD
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead CerDIP (Side Brazed)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD574AKNZ
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD574AKPZ
- ピン／パッケージ図
- 28 ld PLCC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD574ALD
- ピン／パッケージ図
- 28 ld Side-Brazed CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD574ALNZ
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD574ASD
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead CerDIP (Side Brazed)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD574ASD/883B
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead CerDIP (Side Brazed)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD574ASE/883B
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead LCC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD574ATD
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead CerDIP (Side Brazed)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD574ATD/883B
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead CerDIP (Side Brazed)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD574ATE/883B
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead LCC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD574AUD
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead CerDIP (Side Brazed)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD574AUD/883B
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead CerDIP (Side Brazed)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD574AUE/883B
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead LCC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- JM38510/14001BXA
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead CerDIP (Side Brazed)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- JM38510/14002BXA
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead CerDIP (Side Brazed)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-85127013A
5962-8512701XA
5962-85127023A
5962-8512702XA
AD574ASD/883B
AD574ASE/883B
AD574ATD/883B
AD574ATE/883B
AD574AUD/883B
AD574AUE/883B
JM38510/14001BXA
JM38510/14002BXA
6 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
5962-85127013A
5962-85127023A
AD574ASE/883B
AD574ATE/883B
AD574AUE/883B
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-85127013A
5962-8512701XA
5962-85127023A
5962-8512702XA
AD574AJD
AD574AJDZ
製造中
AD574AKD
AD574ALD
AD574ASD
AD574ASD/883B
AD574ASE/883B
AD574ATD
AD574ATD/883B
AD574ATE/883B
AD574AUD
AD574AUD/883B
AD574AUE/883B
JM38510/14001BXA
JM38510/14002BXA
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-85127013A
5962-8512701XA
5962-85127023A
5962-8512702XA
AD574AJD
AD574AJDZ
製造中
AD574AKD
AD574ALD
AD574ASD
AD574ASD/883B
AD574ASE/883B
AD574ATD
AD574ATD/883B
AD574ATE/883B
AD574AUD
AD574AUD/883B
AD574AUE/883B
JM38510/14001BXA
JM38510/14002BXA
2 1, 2010
- 10_0020
Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.
5962-8512701XA
5962-8512702XA
AD574ATD/883B
AD574AUD/883B
JM38510/14001BXA
JM38510/14002BXA
3 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
AD574AJNZ
AD574AKNZ
AD574ALNZ
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD574AJNZ
AD574AKNZ
AD574ALNZ
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-85127013A
5962-8512701XA
5962-85127023A
5962-8512702XA
AD574ASD/883B
AD574ASE/883B
AD574ATD/883B
AD574ATE/883B
AD574AUD/883B
AD574AUE/883B
JM38510/14001BXA
JM38510/14002BXA
6 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
5962-85127013A
5962-85127023A
AD574ASE/883B
AD574ATE/883B
AD574AUE/883B
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-85127013A
5962-8512701XA
5962-85127023A
5962-8512702XA
AD574AJD
AD574AJDZ
製造中
AD574AKD
AD574ALD
AD574ASD
AD574ASD/883B
AD574ASE/883B
AD574ATD
AD574ATD/883B
AD574ATE/883B
AD574AUD
AD574AUD/883B
AD574AUE/883B
JM38510/14001BXA
JM38510/14002BXA
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-85127013A
5962-8512701XA
5962-85127023A
5962-8512702XA
AD574AJD
AD574AJDZ
製造中
AD574AKD
AD574ALD
AD574ASD
AD574ASD/883B
AD574ASE/883B
AD574ATD
AD574ATD/883B
AD574ATE/883B
AD574AUD
AD574AUD/883B
AD574AUE/883B
JM38510/14001BXA
JM38510/14002BXA
2 1, 2010
- 10_0020
Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.
5962-8512701XA
5962-8512702XA
AD574ATD/883B
AD574AUD/883B
JM38510/14001BXA
JM38510/14002BXA
3 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
AD574AJNZ
AD574AKNZ
AD574ALNZ
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD574AJNZ
AD574AKNZ
AD574ALNZ
