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  3. 信頼性の高いスイッチ&マルチプレクサ
  4. ラッチアップ耐性と高ESDを備えたスイッチおよびマルチプレクサ
  5. ADG5298


製品概要

機能と利点

  • 最高 210 ℃ の極度に高い温度で動作 
  • ラッチアップ保護機能内蔵 
  • JESD78D クラス II 定格
  • 低リーク
  • 超低容量およびチャージ・インジェクション
    • ソース容量(オフ時): ±15 V 両電源で 2.9 pF 
    • ドレイン容量(オフ時): ±15 V 両電源で 34 pF 
    • チャージ・インジェクション: ±15 V 両電源および +12 V 単電源で 0.2 pC
  • 低いオン抵抗: 210 ℃ での両電源で 290 Ω(代表値) 
  • 両電源動作: ±9 V ~ ±22 V
  • 単電源動作: 9 V ~ 40 V
  • 最大電源定格: 48 V 
  • ±15 V、±20 V、+12 V、および +36 V で仕様を規定 
  • アナログ信号範囲: VSS ~ VDD

製品概要

ADG5298 は、210 ℃ まで動作するように設計されたラッチアップ保護機能付きのモノリシック相補型金属酸化膜半導体(CMOS)アナログ・マルチプレクサで、3 ビットのバイナリ・アドレス・ライン A0、A1、A2 によって決まる 8 つの入力の 1 つを共通出力に切り替えます。

EN 入力で、デバイスをイネーブルまたはディスエーブルします。EN がディセーブルされると、全てのチャンネルはオフに切り替わります。このスイッチは、容量とチャージ・インジェクションがきわめて小さいため、低グリッチと高速セトリングを必要とするデータ・アクイジションやサンプル&ホールドのアプリケーションに最適なソリューションです。

このスイッチは、オン時に等しく双方向に導通し、入力信号範囲は電源電圧までです。オフ状態では、電源電圧までの信号レベルを阻止します。このマルチプレクサは、16 ピン・セラミック・フラット・パッケージ(FLATPACK)および、ピンが逆ガルウィング形状の 16 ピン・セラミック・フラット・パッケージ(FLATPACK_RF)を採用しています。どちらのパッケージも、極めて高い温度に耐えるように設計されており、最大温度定格で 1000 時間までの動作評価が行われています。

ADG5298 は、拡充を図っているアナログ・デバイセズの高温度品質評価製品シリーズの 1製品です。入手可能な高温度製品の全製品については高温度製品リストを参照してください。また、品質評価データは「高温環境用デバイス」ページで提供されています。

製品のハイライト

  1. ラッチアップに対して保護し、寄生リークを最小限に抑えるトレンチ・アイソレーション。
    誘電体トレンチが P チャンネルと N チャンネルのトランジスタを分離することで、厳しい過電圧条件下でもラッチアップを防ぎます。
  2. JESD78D クラス II 定格を実現。
    ADG5298 には、デバイスの最高温度(210 ℃)で、±500 mA の 10 ms パルスのストレスが加えられました。
  3. 0.2 pC のチャージ・インジェクション。
  4. 両電源動作。
    アナログ信号がバイポーラのアプリケーションでは、ADG5298 は最大 ±22 V の両電源で動作することができます。
  5. 単電源動作。
    アナログ信号がユニポーラのアプリケーションでは、ADG5298 は最大 40 V の単電源で動作することができます。
  6. 3 V ロジック互換のデジタル入力。
    VINH = 2.0 V、VINL = 0.8 V。
  7. VL ロジック電源は不要。
アプリケーション
  • 地下穴掘削と地下穴用計測器
  • 航空電子機器
  • 重工業用機器
  • 高温環境

製品ライフサイクル icon-recommended 新規設計にお薦めします

発売済みの製品です。データシートには、最終的な仕様と動作条件がすべて記載されています。新規の設計には、これらの製品の使用を推奨します。

評価キット (2)

ツールおよびシミュレーション

IBISモデル

設計リソース

アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。

製品番号 材料宣誓書(MD) 信頼性データ ピン/パッケージ図 CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル
ADG5298HFRZ 材料宣誓書(MD) 信頼性データ 16-Lead Flatpak Reversed Form Gullwing Leads
ADG5298HFZ 材料宣誓書(MD) 信頼性データ 16-Lead FlatPack
ウェハ・ファブリケーション・データ

サンプル&購入


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