3B39

3Bシリーズの信号処理I/Oサブシステムは、実世界のアナログ信号をデータ・アクイジション／監視／制御システムに相互接続する低コストの多様な方法を提供します。本製品は、熱電対出力、RTD出力、AC/DCストレンゲージ出力、トルク・トランスデューサ出力、周波数出力、LVDT出力、AD590/AC2626ソリッド・ステート温度センサ出力、ミリボルト信号、プロセス電流信号などのアナログ信号に直接インターフェースして、入力を高レベルのアナログI/Oサブシステムに適合する標準アナログ出力に変換します。

3Bシリーズのサブシステムは、19インチのリレー・ラック、コンパチブルな汎用実装バックプレーン、プラグイン入出力信号調整モジュール（ラック当たり最大16個）で構成されています。8チャンネルと4チャンネルのバックプレーンも使用できます。各バックプレーンは、センサー入力／電流出力用のネジ端子と、ユーザー機器への高レベル・シングルエンド出力用のコネクタを備えています。

入力モジュールと出力モジュールは、絶縁バージョン（±1500Vピーク）と非絶縁バージョンの両方で提供しています。入力モジュールは、特殊センサーやアナログ信号用に最適化された完全な信号調整回路を内蔵しており、高レベルのアナログ出力を提供します。各入力モジュールは、0～＋10V（または±10V）と4～20mA（または0～20mA）の2つの同時出力を供給します。出力モジュールは、0～＋10V（または±10V）のシングルエンド信号を受信して、4～20mA（または0～20mA）の絶縁／非絶縁プロセス信号を提供します。すべてのモジュールは汎用ピンアウトを備えており、フィールド配線に支障をきたすことなく簡単に「ミックス＆マッチ」や、交換が行えます。

各バックプレーンは、サブシステム電源を供給できます。3Bシリーズ・サブシステムは、各バックプレーンに搭載されたAC電源またはコモンDC/DCで、あるいは外付けのDC電源で動作します。2つのLEDで電源供給の状態を知らせます。