3B02

さまざまなアプリケーションに対応して、3Bサブシステム・シリーズは完全な信号処理を行うために開発されています。3B02は8チャンネルのバックプレーンで、特定のアプリケーションを持ったシステムのサイズに柔軟に対応できるようになっています。全てのバックプレーンは#6-32×1インチのネジ穴とマウントのためのスペーサを備えています。ラック、表面据付あるいはNEMAラックなどの、マウンティングが可能となっています。

全ての3Bシリーズのモジュールはユニバーサルなピン配置を持ち、アプリケーションに応じて容易に編成が出来る特長を備えています。それぞれのバックプレーンは、3Bシリーズのモジュールを「混合したり、同一タイプを使ったり」いかなる組み合わせでも使えるようになっています。モジュールは「ホット・スワップ」と成っていますので、バックプレーン上のモジュールを抜き差しする場合に電源を切る必要がありません。また、全てのバックプレーンはフィールドからの入力結線のための、各チャンネル独立した4個のネジ付の端子台を備えています。これらの端子台は、あらゆるトランスジューサ入力と安全に接続でき、必要に応じてトランスジューサに励起電流／電圧を供給します。また熱電対入力モジュールを用いる場合の冷接点温度センサーが各チャンネルに用意されています。各チャンネルは4-20mAの出力信号のための出力結線用の2個ネジ付端子台を備えています。バックプレーン上の2つの26ピンのシステムコネクタは、全チャンネルの高レベル電圧の入／出力用として用意されています。