设计、搭建、测试
图示的电路板已装配完成且经过测试。

概览

设计资源

设计集成文件

  • Performance Measurements at 25°C and 100°C
  • PCS Mixer Measurement Test Setup
  • Schematic of MAX2323 Evaluation Kit
  • Bill of Materials Pt 1
  • Bill of Materials Pt 2
  • Bill of Materials Pt 3
下载设计文件 144.8 K

描述

目的:确定双频段三重模式前端IC的非损坏工作温度范围。

汽车导航系统应用中,该设计需要在将温度扩展至+110°C范围间自定义测试MAX2323。主要的测试目标是确定电路常规回复性能,尤其是从高温回复到室温而其性能没有明显恶化。请注意最初会发现板上的软塑料器件(跳线)会融化,但是这可以通过使用本地热控制源来改善。

MAX2323低噪声放大器(LNA)和混频器是专为双频段CDMA蜂窝移动电话而设计的,但它也能用于双频段TDMA、GSM、EDGE或WCDMA系统中。它与其被替代物(MAX2320)的区别是专为蜂窝频段LNA增加了一个第三种“中间增益”状态,来改善切换滞回裕量。同样,它的封装(28-QFN)更小,并且还提高了输入三阶截点。

快速工程原型(rapid engineering prototypes)是由Analog应用工程师在我们的实验室中建立并已测试的实际电路。他们是新的射频工程设计的起点。它们不作为评估测试工具。

所用产品

文件和资源

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