概览

优势和特点

  • 输入电压范围:0.6 V 至 5.5 V
  • BIAS 电压范围:2.375 V 至 5.5 V
  • 跳线根据选择矩阵对输出电压编程:0.5 V 至 4.2 V
  • 最大输出电流:3 A
  • 用于噪声和 PSRR 测量的 BNC 连接器
  • 跳线和电阻组合可选择 3.72 A 或 1.5 A 输出电流限制,或禁用已编程的电流限制
  • 跳线打开或关闭调节器
  • 端子提供输出调节状态监控
  • 香蕉插孔可将 VIN 和 VOUT 连接电压降至最低
  • 用于调节压差检测的 VO+、VO- 和 VI+ 端子
  • 18 引脚 (3mm × 3mm) LFCSP-RT 封装

产品详情

EVAL-LT3077-AZ 评估板采用了 LT3077,这是一种 3 A、超低噪声、高电源电压抑制比 (PSRR)、85 mV 压差超快线性稳压器。VIN电源的输入电压 (VIN ) 范围为 0.6 V 至 5.5 V。有跳线可设置 3 位三级代码,该代码确定输出电压 (VOUT) 处于预编程水平,范围从 0.5 V 到 4.2 V。最大输出电流为 3 A。EVAL-LT3077-AZ 需要外部 BIAS 电压 (VBIAS) ,该电压至少比 VOUT 高 1.2 V,且介于 2.375 V 和 5.5 V 之间。

EVAL-LT3077-AZ 的 LT3077 只需要很少的外部元件,因此简化了电路设计。可选择的外部元件和精心设计的印刷电路板 (PCB) 有助于优化噪声、PSRR、负载瞬态响应和 VOUT 调节性能。LT3077 需要电容器作为内部基准、电源输入、BIASF 引脚和电源输出。内部基准电压源通过一个 16 V、0805 大小、4.7 μF 电容旁路来降低输出噪声,并对软启动进行编程。相比其他同类电容器,更大的电容器尺寸和更高的额定电压可以降低 1/f 噪声。选择 22 μF 电容用于电路输出旨在实现高频 PSRR 性能,同时尽可能减少负载瞬态期间的 VOUT 偏差。

LT3077 中用于旁路 VIN 电源的电容以及相应的 VIN PCB 布局都会影响 PSRR 性能(参见优化 PSRR 性能:PCB 布局输入走线部分了解更多信息)。EVAL-LT3077-AZ 使用 47 μF 电容器将 VIN 电源去耦。较小的 VIN 电容可以改善高频下的 PSRR(有关 VIN 所需的最小电容值,请参阅 LT3077 数据表)。请注意,大容量 220 μF 钽聚合物电容器可进一步降低负载瞬变期间的 VIN 变化,并降低可能由感应输入电源线引起的输入电压振铃。PCB 具有适用于微缩版本 A (SMA) 连接器的尺寸,如果需要,可将屏蔽 VIN 电源连接至 PCB 端子。

EVAL-LT3077-AZ 使用 2.2 μF 电容器而不是 VBIAS 电源输入来绕过 BIASF 引脚。由于 LT3077 内部电阻将 BIASF 引脚与 VBIAS 隔离,所以,绕过 BIASF 时,PSRR 的降低幅度比绕过 VBIAS 时更小。否则,VIN 和 VBIAS 旁路电容对 PSRR 的影响是类似的。EVAL-LT3077-AZ 具有电阻,允许电流限制跳线选择 1.5 A 或 3.72 A 的输出电流限制。电流限制跳线还可以通过将 ILIM 引脚短接至地来禁用外部电流限制编程。

EVAL-LT3077-AZ 上有一个电源跳线 (JP1),可以将 EN 引脚连接到 VBIAS 以打开输出,或连接到地以禁用输出。评估板上有一个 PG 端子,该端子可通过一个 51 kΩ 电阻器上拉至 VBIAS,并且可通过开漏的负通道金属氧化物半导体 (NMOS) PG 引脚输出进行下拉,从而指示稳压器输出状态和其他故障模式。

香蕉插孔可将 VIN 和 VOUT 连接电压降至最低。Bayonet Neill-Concelman (BNC) 连接器可为电源 VIN、VBIAS、和 VOUT 提供低噪声连接。EVAL-LT3077-AZ PCB 设计采用分离电容器技术,将 REF 电容器的接地端子开尔文连接到输出电容器的接地端子,并将 SENSE 引脚开尔文连接到输出电容器的正极端。VO+、VO- 和 VI+ 端子开尔文连接到 VIN 和 VOUT 是观察输出电压调节和电压差性能的最佳位置。评估板上有 BIASF 和 REF 电压的测试点。

EVAL-LT3077-AZ 在原理图上有标明占位符的可选 DNI 组件,可以方便地添加电容(见图 8)。

有关 LT3077 的完整详细信息,请参阅 LT3077 数据表,使用 EVAL-LT3077-AZ 评估板时必须参阅该数据表和本用户指南。

EVAL-LT3077-AZ 的 LT3077 采用 18 引线 (3mm × 3mm) LFCSP-RT 封装。恰当的电路板布局对于最大化热性能而言至关重要。

设计文件可在 EVAL-LT3077-AZ 评估板页面上找到。

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