概览

优势和特点

  • 双层Rogers 4350B评估板,配有散热器和宽带、表贴偏置器电路
  • 端接型、2.92 mm RF连接器
  • 直通校准路径

产品详情

EV2HMC998APM5由采用10 mil厚的Rogers 4350B铜箔制成的双层印刷电路板(PCB)组成,并安装在铝制散热器上。该散热器有助于器件散热并向PCB提供机械支持。散热器上的安装孔便于连接至散热器,从而改善热管理性能。RFIN和RFOUT端口配有2.9 mm插口同轴连接器,且其各自的RF走线具有50 Ω特征阻抗。

EV2HMC998APM5与EV1HMC998APM5在一个关键方面有所不同。EV1HMC998APM5需要在其RFOUT端口连接外部偏置器才能运行(有关更多详细信息,请参阅HMC998APM5E数据手册),而EV2HMC998APM5则包含一个板载表贴偏置器电路。该电路允许EV2HMC998APM5直接连接到RF测试设备,例如网络分析仪和频谱分析仪。该板载表贴偏置器电路的工作频率高达约22 GHz(见图3)。

EV2HMC998APM5配有在HMC998APM5E的整个工作温度范围内适用的组件。为校准评估板走线损耗,在J5和J6连接器之间提供了一个直通校准路径THRU-CAL。J5和J6必须安装2.92 mm RF连接器才能使用该直通校准路径。直通校准路径性能参见图4和表2。可以通过两个4引脚接头J3和J4来获取电源电压、接地电压、栅极控制电压和检测器输出电压(参见表1)。

RF走线为50 Ω接地共面波导走线。封装接地引线和裸露焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔用于连接顶部和底部接地平面,并特别集中于接地焊盘正下方的区域,以便为散热器提供充分的导电性和导热性。

EV2HMC998APM5上配置的去耦电容可用于测量电路性能,详情请参阅AN-2061。可以减少连接至ACG2、ACG3/ACG4、VGG1和VGG2引脚的电容器数量,但具体减少量因系统而异。需要减少电容器数量时,建议首先移除距离HMC998APM5E最远的最大电容。

有关HMC998APM5E的完整详细信息,请参阅HMC998APM5E数据手册,使用EV2HMC998APM5时,必须同时参阅该数据手册和本用户指南。

系统需求

  • RF信号发生器
  • RF频谱分析仪
  • RF网络分析仪
  • 15 V、0.8 A电源
  • -1.5 V、100 mA电源