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应用所用的电路板应采用RF电路设计技术。信号线应具有50 Ω阻抗，而封装接地引脚和背面接地焊盘应 直接连接到接地层，类似数据手册第10页图中所示。应利用足够数量的过孔来连接上下接地层。


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