应用所用的电路板必须采用 RF 电路设计技术。信号线必须具有 50 Ω 阻抗，封装接地引线和裸露焊盘必须直接连接到接地平面，类似于图 122 所示。利用足够数量的通孔连接顶部和底部接地平面。评估电路板可向 ADI 公司申请获得。
