应用所用的电路板必须采用RF电路设计技术。信号线必须具有50 Ω阻抗,封装接地引线和裸露焊盘必须直接连接到接地平面,类似于图122所示。利用足够数量的通孔连接顶部和底部接地平面。评估电路板可向ADI公司申请获得。