概览
产品详情
应用电路板采用RF电路设计技术。信号线路具有50 Ω阻抗。封装接地引脚和裸露焊盘直接连接接地层。利用足够数量的通孔来连接上下接地层。评估电路板可向ADI公司申请获得。文档
-
Land Pattern File2019/3/5ZIP25 K