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ADRF5730-EVALZ是一款4层评估板。每个铜层厚0.7 mil(0.5盎司),由电介质材料隔开。


所有RF和直流走线布设在顶部铜层上,而内层和底层均为接地层,为RF传输线路提供实心接地层。顶部电介质材料为8 mil Rogers RO4003,提供最佳高频性能。中间和底部电介质材料可提供机械强度。电路板总厚度为62 mil,以便在板边缘连接2.4 mm RF启动器。

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所示报价为单片价格。所列的美国报价单仅供预算参考,指美元报价(每片美国离岸价),如有修改恕不另行通知。由于地区关税、商业税、汇率及手续费原因,国际报价可能不同。