Designed, Built, Tested
Board pictured here has been fully assembled and tested.

Overview

設計リソース

設計/統合ファイル

  • Performance Measurements at 25°C and 100°C
  • PCS Mixer Measurement Test Setup
  • Schematic of MAX2323 Evaluation Kit
  • Bill of Materials Pt 1
  • Bill of Materials Pt 2
  • Bill of Materials Pt 3
設計ファイルのダウンロード 144.8 K

説明

目的:このデュアルバンド/トリプルモードのフロントエンドICの非破壊的な動作温度範囲を測定する。

このプロジェクトでは、自動車誘導システムのアプリケーション向けに最大+110℃まで温度範囲を広げてMAX2323をカスタムテストすることが必要となりました。テストの主な目的は、回路の性能が、特に高温から通常どおり回復し、室温で著しい性能の低下がないことを確認することでした。初期には、ボード上の軟質プラスチック部品(ジャンパ)の一部が溶けているのが見つかりましたが、これは局所的に熱源を制御することにより対処することができました。

MAX2323低ノイズアンプ(LNA)およびミキサは、デュアルバンドのCDMAセルラ電話の電話機用に設計されたものですが、デュアルバンドのTDMA、GSM、EDGE、またはWCDMAのアプリケーションにも使用できます。先行モデル(MAX2320)と異なる点は、セルラバンドのLNAに3つ目の「中利得」状態を追加してヒステリシス切り替えマージンを向上しているという点です。またMAX2323は、パッケージがより小型になり(28ピンQFN)、入力3次インターセプトが増大されています。

REP (Rapid Engineering Prototype:迅速設計試作)とは、マキシムのアプリケーションエンジニアが研究所で製作して測定した実際の回路です。この回路は、新たにRFを設計する場合の出発点としてご利用いただけます。評価キットとして供給はされておりません。

使用されている製品

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