EVAL-ADPA9002

製品概要

ADPA9002-EVALZは、アルミ製ヒート・シンクに取り付けられた、厚さ10ミルのRogers 4350B、銅被覆を使用したデュアル・レイヤ・プリント基板（PCB）で構成されています。ヒート・シンクは、ADPA9002の熱放散を実現すると共にPCBに機械的支持を与えます。ヒート・シンクには取り付け穴があるので、温度管理に優れた、より大型のヒート・シンクに取り付けることができます。ADPA9002-EVALZのRFINおよびRFOUTポートは2.9mmメス同軸コネクタ（J1およびJ2）で装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスを持ちます。ADPA9002-EVALZには、ADPA9002の動作温度−40°C～＋85°Cの全範囲で使用に適したコンポーネントが搭載されています。ボード・パターン損失をキャリブレーションするため、J5コネクタとJ6コネクタの間にスルー・キャリブレーション・パスが用意されています。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、J5およびJ6にRFコネクタを差し込む必要があります。スルー・キャリブレーション・パスの性能については、表2と図3を参照してください。

デバイス・グラウンド・パスとゲート制御電圧には、4ピン・ヘッダー、J3、J4を通じてアクセスします（ヘッダー接続については表1を参照）。

ADPA9002-EVALZのRFパターンは、50Ωのグランデッド・コプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パッドは、グラウンド・プレーンに直接接続します。ヒート・シンクへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、グラウンド・パドル直下の領域に特に焦点を当てて上面と底面のグランド・プレーンを複数のビアが接続されています。

ADPA9002-EVALZの電源デカップリング・コンデンサは、デバイスの特性評価に使用された構成を表しています。スコープを使用してコンデンサの数を減らすことができますが、スコープはシステムごとに異なります。コンデンサの構成を変更するときは、まずADPA9002から最も遠い最大のコンデンサを取り外すか、組み合わせることをお勧めします。

ADPA9002の詳細については、ADPA9002のデータシートを参照してください。ADPA9002-EVALZを使用する際は、データシートと併せてこのユーザ・ガイドを参照してください。