EVAL-ADPA1120

製品概要

ADPA1120-EVALZは、アルミ製ヒート・スプレッダに取り付けられた、厚さ10ミルのRogers 4350B銅張積層板を使用した2層のプリント回路基板（PCB）で構成されています。ヒート・スプレッダは、このデバイスの熱を効率的に放散すると共に、PCBを機械的に支持します。ヒート・スプレッダには取り付け穴があるので、ヒートシンクに取り付けることができます。また、スプレッダを熱板や冷却板にクランプすることもできます。ADPA1120-EVALZ上のRFINポートとRFOUTポートには、2.92mm（K）のメス同軸コネクタが装着されています。ADPA1120-EVALZには、デバイスの動作温度の全範囲での使用に適したコンポーネントが搭載されています。ボード・パターン損失を補正するため、J5コネクタとJ6コネクタの間にスルー・キャリブレーション・パスが用意されています。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、J5およびJ6に2.92mm（K）の同軸コネクタを差し込む必要があります。

グラウンド、電源、ゲート制御は、ADPA1120-EVALZの2つの24ピン・ヘッダー（P3およびP4）を介して提供されます。これら2つのヘッダーのピン配置は、ユーザ・ガイドの表1に示されています。

ADPA1120-EVALZのRFパターンは、50Ωで接地されたコプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パドルは、グラウンド・プレーンに直接接続します。ヒート・スプレッダへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、グラウンド・パドル直下の領域に特に集中させる形で、上面と底面のグラウンド・プレーンを複数のビアで接続しています。

ADPA1120-EVALZには、パルス・ドレイン・バイアスの制御と適用を補助するドレイン・パルサ・ボードが付属しています。また、ADPA1120-EVALZには、パルサ・ボードと評価用ボードを接続するエクステンダ・ボードが付属しています。エクステンダ・ボードには切り欠きが設けられており、電流プローブを取り付けることでドレイン電流を監視できます。エクステンダ・ボードを使用すると、ADPA1120-EVALZをオーブンに挿入する際に、パルサ・ボードを挿入する必要がありません。

ADPA1120の詳細については、ADPA1120のデータシートを参照してください。ADPA1120-EVALZを使用する際は、このユーザ・ガイドと併せてADPA1120のデータシートも参照してください。