製品概要
機能と利点
- ヒート・スプレッダ付き2層Rogers 4350B評価用ボード
- エンド起動SMAジャックRFコネクタ
- スルー・キャリブレーション・パス
- ドレインまたはゲートのパルス機能
製品概要
ADPA1105-EVALZは、アルミ製ヒート・スプレッダに取り付けられた、厚さ10ミルのRogers 4350B、銅被覆を使用した2層のプリント回路基板(PCB)で構成されています。ヒート・スプレッダは、デバイスの熱放散を実現すると共にPCBに機械的支持を与えます。ヒート・スプレッダには取り付け穴があるので、ヒート・シンクに取り付けることができます。
また、スプレッダを熱板や冷却板にクランプすることもできます。ADPA1105-EVALZのRFINおよびRFOUTポートは、SMA(Subminiature Version A)メス同軸コネクタで装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスを持ちます。ADPA1105-EVALZには、デバイスの動作温度の全範囲での使用に適したコンポーネントが搭載されています。ボード・パターン損失を補正するため、J6コネクタとJ5コネクタの間にスルー・キャリブレーション・パスが用意されています。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、J6およびJ5にSMA RFコネクタを差し込む必要があります。
グラウンド、電源、ゲート制御、およびディテクタ出力電圧は、ADPA1105-EVALZの2つの4ピン・ヘッダ(P1とP2)と2つの24ピン・ヘッダ(P3とP4)を介して供給されます。これら4つのヘッダのピン配置は、データシートの表1に示しています。
ADPA1105-EVALZのRFパターンは、50Ωで接地されたコプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パドルは、グラウンド・プレーンに直接接続します。ヒート・スプレッダへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、グラウンド・パッド直下の領域に特に集中させる形で、上面と底面のグランド・プレーンを複数のビアで接続しています。
ADPA1105-EVALZにはドレイン・パルシング・ボード(パルサ・ボード)が付属しています。このボードをADPA1105-EVALZヘッダーに接続し、ADPA1105-EVALZへのドレイン電圧の接続や切り離しを制御する負のゲート電圧や制御信号を提供することで、ADPA1105のバイアスを制御するように構成できます。また、ADPA1105-EVALZはゲート・パルス・モードで単独で動作することもできます。ゲート・パルス・モードでは、ADPA1105 VGG1ピンおよびVGG2ピンに負のパルスが入力されます。
ADPA1105の詳細については、ADPA1105のデータシートを参照してください。 ADPA1105-EVALZを使用する際は、データシートと併せてユーザ・ガイドを参照してください。
マーケット&テクノロジー
対象となる製品
パッケージの内容
ADPA1105-EVALZ評価用ボード50Vドレイン・パルサ・ボード
はじめに
- パルス・ジェネレータ
- オシロスコープ
- 50V、2A電源
- -4V電源
- Tektronix TCPA312A電流プローブ
- Tektronix TCPA300電流プローブ・アンプ
- RF信号発生器
- ディレクショナル・カプラ
- RFパワー・センサー
- RFパワー・メータ
- RFアッテネータ
関連資料
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ADPA1105: 46dBm(40W)0.9GHz~1.6GHz GaN パワー・アンプ データシート2020/10/16PDF701K
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ADPA1105 Gerber Files2024/03/07ZIP49 K