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製品概要

機能と利点

  • ヒート・シンク付き2レイヤRogers 4350評価用ボード
  • エンド起動、2.9mm RFコネクタ
  • スルー・キャリブレーション・パス

製品概要

ADL9006-EVALZは、アルミ製ヒート・シンクに取り付けられた、厚さ10milのRogers 4350、銅被覆を使用した2レイヤ・プリント基板（PCB）で構成されています。ヒート・シンクは、デバイスの熱放散を実現するほか、PCBを機械的に支持します。ヒート・シンクには取り付け穴があるので、温度管理に優れた、より大型のヒート・シンクに取り付けることができます。ADL9006-EVALZのRFINおよびRFOUTポートは、2.9mmメス同軸コネクタで装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスを持ちます。ADL9006-EVALZには、ADL9006の動作温度−40°C～+85°Cの全範囲で使用に適したコンポーネントが搭載されています。ボード・パターン損失を修正するため、J5コネクタとJ6コネクタの間にスルー・キャリブレーション・パス（THRU CAL）が用意されています。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、J5およびJ6にRFコネクタを差し込む必要があります。電源電圧、グラウンド電圧、ゲート制御電圧、ディテクタ出力電圧には、2つの4ピン・ヘッダを通じてアクセスします。

RFパターンは、50Ωのグランデッド・コプレータ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パドルは、グラウンド・プレーンに直接接続します。ヒート・シンクへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、グラウンド・パドル直下の領域に特に焦点を当てて上面と底面のグランド・プレーンが複数のビアを使用して接続されています。

ADL9006-EVALZの電源デカップリング・コンデンサは、デバイスの特性評価に使用される構成を表しています。コンデンサの数を減らすことができますが、減らすことができるコンデンサの数はシステムごとに異なります。コンデンサの数を減らすときは、まずADPA9002から最も遠い最大のコンデンサを取り外すか、組み合わせることをお勧めします。

ADL9006の詳細については、ADL9006のデータシートを参照してください。ADL9006-EVALZを使用する際は、データシートと併せてユーザ・ガイドを参照してください。

マーケット＆テクノロジー

対象となる製品

はじめに

必要な装置

  • RF信号発生器
  • RFスペクトラム・アナライザ
  • RFネットワーク・アナライザ
  • 電源電圧：5V、200mA
  • 電源電圧範囲：−2.6V～+2.6V、100mA

関連資料

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