EVAL-ADL8103

製品概要

ADL8103-EVALZは、厚さ10milのRogers 4350BおよびIsola 370HR、銅被覆を使用した4層プリント回路基板（PCB）で構成され、公称の厚さは62milです。ADL8103-EVALZのRFINポートとRFOUTポートには、2.92mmメス同軸コネクタが装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスを持ちます。ADL8103-EVALZには、ADL8103の動作温度−55°C～+125°Cの全範囲での使用に適したコンポーネントが搭載されています。ボード・パターン損失を補正するため、J1コネクタとJ2コネクタの間にスルー・キャリブレーション・パスが用意されています。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、J1およびJ2にRFコネクタを差し込む必要があります。スルー・キャリブレーション・パスのパフォーマンスについては、表1と図3を参照してください。

ADL8103-EVALZのグラウンド・パスとVDDピンには、表面実装技術（SMT）テスト・ポイント・コネクタ、GND、およびVDDを介してアクセスします。VBIASの予備のテスト・ポイントとして、RBIASピンへの簡易アクセスが提供されています（テスト・ポイントの位置についてはユーザ・ガイドの図5を参照）。

ADL8103-EVALZのRFパターンは、50Ωで接地されたコプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パッドは、グラウンド・プレーンに直接接続します。適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、グラウンド・パドル直下の領域に特に集中させる形で、上面と底面のグラウンド・プレーンを複数のビアで接続しています。

ADL8103-EVALZの電源デカップリング・コンデンサは、デバイスの特性評価に使用される構成を表しています。

ADL8103の詳細については、ADL8103のデータシートを参照してください。ADL8103-EVALZを使用する際は、このユーザ・ガイドと併せてADL8103のデータシートも参照してください。