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RH1034-1.2は、マイクロパワー高精度1.2Vリファレンスと7V補助リファレンスを一体化したデバイスです。1.2Vリファレンスは、トリミングされた薄膜バンドギャップ電圧リファレンスで、わずか20μAの消費電流で動作します。このデバイスは、保証されたドリフト、低温度サイクリング・ヒステリシス、優れた長期安定性を特長としています。RH1034-1.2はダイナミック・インピーダンスが低いので、安定化されていない電源で使用しやすいデバイスです。7Vリファレンスは、あまり要求が厳しくないアプリケーション向けのサブサーフェス・ツェナー・デバイスです。
RH1034-1.2のウェハーロットは要求の厳しい軍需アプリケーションで使用可能な回路を生成するために、リニアテクノロジー社内のSクラス・フロー処理されています。
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よく聞かれる質問（FAQ）
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利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| RH1034MH-1.2 |
8-Lead TO-5 (0.2 Inch PCD)
|
|
|
| RH1034MW-1.2 |
10-Lead Flatpak (Glass Sealed Hermetic)
|
|
- RH1034MH-1.2
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead TO-5 (0.2 Inch PCD)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- RH1034MW-1.2
- ピン／パッケージ図
-
10-Lead Flatpak (Glass Sealed Hermetic)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
5 7, 2024
- 24_0027
Datasheet Update of Electrical Test Requirements for Legacy Space LTC (RH Products)
RH1034MH-1.2
RH1034MW-1.2
8 30, 2022
- 22_0196
Test Site Transfer of RH, SMD, Class-S, Special Flow, MIL-STD-883 Products from Analog Devices Milpitas to ADGT
11 4, 2019
- 19_0198
ADI Philippines as an Alternate Assembly Plant to ADI Hillview for Radiation Hardened and Military Products in TO46 Packages
7 9, 2019
- 19_0111
Laser Top Mark for TO Metal Can Packages assembled in ADI Hillview
9 17, 2020
- 20_0296
ADI Philippines as an Alternate Assembly Plant for Radiation Hardened Products in Cerpak and Die Sales.
12 10, 2019
- 19_0305
Laser Top Mark for Ceramic Cerpak Packages Assembled in ADI Hillview
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
5 7, 2024
- 24_0027
Datasheet Update of Electrical Test Requirements for Legacy Space LTC (RH Products)
RH1034MH-1.2
RH1034MW-1.2
8 30, 2022
- 22_0196
Test Site Transfer of RH, SMD, Class-S, Special Flow, MIL-STD-883 Products from Analog Devices Milpitas to ADGT
11 4, 2019
- 19_0198
ADI Philippines as an Alternate Assembly Plant to ADI Hillview for Radiation Hardened and Military Products in TO46 Packages
7 9, 2019
- 19_0111
Laser Top Mark for TO Metal Can Packages assembled in ADI Hillview
9 17, 2020
- 20_0296
ADI Philippines as an Alternate Assembly Plant for Radiation Hardened Products in Cerpak and Die Sales.
12 10, 2019
- 19_0305
Laser Top Mark for Ceramic Cerpak Packages Assembled in ADI Hillview