ADR430
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ADR430

電圧リファレンス、出力電圧2.048V、超低ノイズ、XFET®、電流シンク / ソース機能付き

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 6
1Ku当たりの価格 最低価格:$3.84
機能
  • 低ノイズ(0.1Hz~10.0Hz):3.5µV p-p@2.5V出力
  • 外部コンデンサが不要
  • 低い温度係数
    Aグレード:10ppm/°C(max)
    Bグレード:3ppm/°C(max)
  • 負荷レギュレーション:15ppm/mA
  • ライン・レギュレーション:20ppm/V
  • 広い動作電圧範囲
    ADR430:4.1V~18V
  • 高い出力ソース / シンク電流:+30mAおよび-20mA
  • 広い動作温度範囲:-40°C~+125°C
製品概要
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ADR430/ ADR431/ ADR433/ ADR434/ ADR435シリーズは、低ノイズ、高精度、低温度ドリフトを特長とするXFET®電圧リファレンス製品ファミリーです。アナログ・デバイセズの温度ドリフト曲率補正技術およびXFET(eXtra注入ジャンクションFET)技術の採用により、ADR430/ ADR431/ ADR433/ ADR434/ ADR435の温度による電圧変動の非直線性を最小化しています。

XFETリファレンスは、埋込みツェナー・リファレンスよりも低い電流(800µA)および電源電圧ヘッドルーム(2V)で動作します。埋込みツェナー・リファレンスでは、動作に5V以上のヘッドルームが必要です。

XFETリファレンスのADR430/ ADR431/ ADR433/ ADR434/ ADR435は、5Vシステムに対応する低ノイズ・ソリューションです。最大30mAの出力電流ソース能力および最大-20mAのシンク能力を備えています。さらに、トリム端子を備えているため、性能に影響を及ぼすことな±0.5%の範囲で出力電圧を調整できます。

ADR430/ ADR431/ ADR433/ ADR434/ ADR435は、8ピンMSOPパッケージおよび8ピン・ナローSOICパッケージを採用し、いずれのバージョンも-40°C~+125°Cの拡張工業用温度範囲で仕様規定されています。


アプリケーション

  • 高精度データ・アクイジション・システム
  • 高分解能データ・コンバータ
  • 医療機器
  • 工業用プロセス制御システム
  • 光制御回路
  • 高精度の計測機器

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本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
ADR430ARMZ
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ADR430ARMZ-REEL7
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製品ライフサイクル

PCN

10 26, 2015

- 15_0176

Assembly Transfer of Select 8/10L MSOP Products to Amkor Philippines

5 15, 2012

- 10_0006

Halogen Free Material Change for mini SOIC Products

11 23, 2010

- 10_0004

Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor

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