ADG781
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ADG781

SPSTスイッチ、クワッド、チップ・スケール・パッケージ、CMOS、低電圧、2.5Ω

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製品モデル 2
1Ku当たりの価格 最低価格：$1.28
特長
  • 単電源動作：1.8～5.5V
  • オン抵抗：2.5Ω（typ）
  • 低いオン抵抗平坦性：0.5Ω
  • 3dB帯域幅：200MHz（min）
  • レールtoレール動作
  • 20ピンLFCSP パッケージ
  • 高速スイッチング時間：
    tON 16ns
    tOFF 10ns
  • 消費電力：＜0.01μW （typ）
  • TTL/CMOSコンパチブル
製品概要
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ADG781は、個別に選択可能な4つのスイッチから構成されるモノリシックCMOSデバイスです。高度なサブミクロン・プロセスに基づく設計により、低消費電力でありながら、高速のスイッチング速度、低オン抵抗、低リーク電流、広帯域幅を実現します。＋1.8～＋5.5Vの単電源で動作するように設計されているため、バッテリ駆動の計測機器や、アナログ・デバイセズの新世代D/AコンバータおよびA/Dコンバータでの使用に理想的です。

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ADG781

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データシート

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更新 11/06/2006
English

ADG781/ADG782/ADG783: 2.5 Ω Quad SPST Switches in Chip Scale Package Data Sheet (Rev.C)

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技術記事

6

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更新 12/11/2003
English
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URL

更新 01/07/2004
中国語
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URL

更新 04/15/2004
English
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更新 05/04/2004
中国語
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更新 08/01/2003
English
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更新 11/14/2003
中国語
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よく聞かれる質問

1

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更新 12/07/2014
日本語
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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン／パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
ADG781BCPZ 20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP) external-link
  • HTML
  • Material Declaration external-link
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  • Reliablity Data external-link
ADG781BCPZ-REEL7 20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP) external-link
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  • Material Declaration external-link
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  • Reliablity Data external-link

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製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

3 23, 2012

- 11_0104

Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE-Korea.

ADG781BCPZ

製造中

ADG781BCPZ-REEL7

製造中

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製品ライフサイクル

PCN

3 23, 2012

- 11_0104

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Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE-Korea.

ADG781BCPZ

製造中

ADG781BCPZ-REEL7

製造中

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ソフトウェアおよび製品のエコシステム

ツールおよびシミュレーション 2

LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。

 

LTspiceデモ用回路集の実行方法

ステップ1: LTSpiceをダウンロードし、インストールしてください。

ステップ2: 下のセクションのリンクをクリックし、デモ用回路をダウンロードしてください。

ステップ3: 下のリンクをクリックしてもLTSpice が自動的に開かない場合は、リンクを右クリックし、“Save Target As”（対象をファイルに保存）を選択する方法でもシミュレーションを実行できます。ファイルを保存したら、LTSpiceを起動し、"File"メニューから"Open"を選択してデモ用回路を開いてください。

spice tool Lt Spice

ADG781 - Analog Switches Multiplexers Download

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