ADG1234
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ADG1234

アナログ・スイッチ、クワッドSPDT、低容量、±15V/12V、iCMOS™

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 4
1Ku当たりの価格 最低価格:$3.60
機能
  • オフ時容量:1.5pF
  • 電荷注入:0.5pC
  • 電源範囲:33V
  • オン抵抗:120Ω
  • ±15V/+12Vで完全に仕様規定
  • 3Vロジック互換入力
  • レールtoレール動作
  • ブレーク・ビフォア・メークのスイッチング動作
  • 16/20ピンTSSOPおよび4mm×4mm LFCSPパッケージ
  • 消費電力:<0.03μW(typ)
製品概要
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ADG1233とADG1234は、それぞれ独立に選択可能な3つのSPDT(単極双投)スイッチと独立に選択可能な4つのSPDTスイッチで構成される、モノリシックiCMOS®アナログ・スイッチです。 

すべてのチャンネルは、ブレーク・ビフォア・メークのスイッチング動作を実行し、チャンネルをスイッチングするときの瞬間的な短絡を防ぎます。ADG1233とADG1234のEN入力を使用して、デバイスをイネーブルまたはディスエーブルにします。ディスエーブルにすると、すべてのチャンネルがオフに切り替わります。 

iCMOS(工業用CMOS)モジュラー製造プロセスは、高電圧CMOS(相補形金属酸化膜半導体)とバイポーラ技術とを組み合わせたものです。この技術により、今までの高電圧向けのデバイスでは達成できなかった小さなフットプリントで、33V動作が可能なさまざまな高性能アナログICを開発できるようになりました。 

従来のCMOSプロセスを使用するアナログICとは異なり、iCMOSのICは高電源電圧に耐えることができ、性能の向上、消費電力の大幅な低減、パッケージの縮小を実現します。 

超低容量と超低電荷注入のマルチプレクサを実装しているため、本デバイスは低グリッチと高速セトリングを必要とするデータ・アクイジションやサンプル&ホールド・アプリケーションにとって理想的なソリューションとなります。 

高速スイッチングと広い信号帯域幅により、ビデオ信号のスイッチングにも適しています。また、iCMOS構造により消費電力がきわめて小さいため、携帯用のバッテリ駆動機器には最適です。 

製品ハイライト

  1. オフ容量: 1.5pF(電源±15 V)
  2. 電荷注入: 0.5pC
  3. 3Vロジック互換デジタル入力: VIH = 2.0 V, VIL = 0.8 V
  4. 16ピンTSSOP、20ピンTSSOPおよび4 mm × 4 mm LFCSPパッケージ
アプリケーション 
  • オーディオやビデオのルーティング
  • 自動試験装置
  • データ・アクイジション・システム
  • バッテリ駆動のシステム
  • サンプル&ホールド・システム
  • 通信システム

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
ADG1234YCPZ-REEL
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ADG1234YCPZ-REEL7
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ADG1234YRUZ
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モデルでフィルタ

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重置过滤器

製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

5 5, 2014

- 14_0020

Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.

2 15, 2010

- 07_0061

LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC

1 27, 2009

- 09_0013

Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets

ADG1234YCPZ-REEL

製造中

ADG1234YCPZ-REEL7

製造中

ADG1234YRUZ

製造中

ADG1234YRUZ-REEL7

製造中

10 13, 2008

- 06_0084

Qualification of the 8" H Wafer Fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.

ADG1234YCPZ-REEL

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ADG1234YCPZ-REEL7

製造中

ADG1234YRUZ

製造中

ADG1234YRUZ-REEL7

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4 5, 2021

- 21_0035

Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4

1 20, 2012

- 11_0218

Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem

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製造中

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