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AD587
製造中10V電圧リファレンス、高精度
- 製品モデル
- 12
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格：$4.43
製品情報
- レーザ・トリミング技術により高精度
10.000V±5mV（L、Uグレード） - トリミングされた温度係数：
5ppm/℃（max）（L、Uグレード）
- ノイズ・リダクション機能
- 低無負荷時電源電流：4mA（max）
- 出力トリミング機能
AD587は、最先端技術を採用した最新型のモノリシック電圧リファレンスです。独自のイオン注入埋め込みツェナー・ダイオード、安定性の高い薄膜抵抗のレーザ・ウェハー・トリミングを採用しており、非常に優れた性能を低価格で提供します。
AD587は、他の多くの10V電圧リファレンス製品に比べてきわめて高い性能を備えています。業界標準のピン配置を採用しているため、AD587を利用して多くのシステムを即座にアップグレードできます。電圧リファレンスの設計に採用した埋め込みツェナー方式により、バンドギャップ電圧リファレンスよりもノイズとドリフトを低く抑えています。ノイズ・リダクション・ピンによって、埋め込みツェナーから発生するノイズのレベルをさらに低減できます。
高精度の外付け電圧リファレンスを必要とする8ビット、10ビット、12ビット、14ビット、16ビットのD/Aコンバータでの使用を推奨します。AD587は、最大14ビット精度の逐次比較型または積分型のA/Dコンバータ用としても最適で、概して標準的な内部電圧リファレンスよりも優れた性能を発揮できます。
AD587のJ、K、Lは温度範囲0～＋70℃、S、T、Uは－55～＋125℃で動作を仕様規定しています。すべてのグレードは、8ピン・サーディップで提供しています。JとKのバージョンには、表面実装アプリケーション用に8ピンのSOPパッケージもあります。J、K、Lの各グレードには8ピンのプラスチックDIPパッケージも用意しています。
ドキュメント
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| 5962-8982502PA | 8-Lead CerDIP | ||
| 5962-8982503PA | 8-Lead CerDIP | ||
| AD587JNZ | 8-Lead PDIP | ||
| AD587JQ | 8-Lead CerDIP | ||
| AD587JRZ | 8-Lead SOIC | ||
| AD587JRZ-REEL | 8-Lead SOIC | ||
| AD587JRZ-REEL7 | 8-Lead SOIC | ||
| AD587KNZ | 8-Lead PDIP | ||
| AD587KRZ | 8-Lead SOIC | ||
| AD587KRZ-REEL | 8-Lead SOIC | ||
| AD587KRZ-REEL7 | 8-Lead SOIC | ||
| AD587UQ | 8-Lead CerDIP |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
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7 16, 2025 - 25_0091 Qualification of Wafer Fabrication Site Analog Devices, Inc. Camas WA for (Bipolar) Products |
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| 5962-8982502PA | 製造中 | |
| 5962-8982503PA | 製造中 | |
| AD587JNZ | 製造中 | |
| AD587JQ | ||
| AD587JRZ | 製造中 | |
| AD587JRZ-REEL | 製造中 | |
| AD587JRZ-REEL7 | 製造中 | |
| AD587KNZ | 製造中 | |
| AD587KRZ | 製造中 | |
| AD587KRZ-REEL | 製造中 | |
| AD587KRZ-REEL7 | 製造中 | |
| AD587UQ | 製造中 | |
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4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-8982502PA | 製造中 | |
| 5962-8982503PA | 製造中 | |
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9 7, 2017 - 17_0079 Qualification of TeamQuest Technology Inc., Philippines as an Alternate Test Site for TC-Vos Testing |
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| 5962-8982502PA | 製造中 | |
| 5962-8982503PA | 製造中 | |
| AD587JNZ | 製造中 | |
| AD587JQ | ||
| AD587JRZ-REEL | 製造中 | |
| AD587KRZ-REEL | 製造中 | |
| AD587KRZ-REEL7 | 製造中 | |
| AD587UQ | 製造中 | |
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11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| 5962-8982502PA | 製造中 | |
| 5962-8982503PA | 製造中 | |
| AD587JQ | ||
| AD587UQ | 製造中 | |
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11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| 5962-8982502PA | 製造中 | |
| 5962-8982503PA | 製造中 | |
| AD587JQ | ||
| AD587UQ | 製造中 | |
|
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| 5962-8982502PA | 製造中 | |
| 5962-8982503PA | 製造中 | |
| AD587JNZ | 製造中 | |
| AD587JQ | ||
| AD587KNZ | 製造中 | |
| AD587UQ | 製造中 | |
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8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| AD587JNZ | 製造中 | |
| AD587KNZ | 製造中 | |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ツールおよびシミュレーション
AD587 SPICE Macro Models 8
- AD587 SPICE Macro Model Rev. A, 11/93
- AD587J SPICE Macro Model Rev. A, 11/93
- AD587K SPICE Macro Model Rev. A, 11/93
- AD587L SPICE Macro Model Rev. A, 11/93
- AD587S SPICE Macro Model Rev. A, 11/93
- AD587T SPICE Macro Model Rev. A, 11/93
- AD587U SPICE Macro Model Rev. A, 11/93
- AD587U SPICE Macro Model Rev. A, 11/93