3B16

3Bシリーズのシグナル・コンディショナI/Oサブシステムは低コストで自然界のアナログ信号をデータ・アクイジション / 監視 / 制御システムに相互接続する多様な方法を提供します。本製品は、熱電対、RTD、AC/DCストレンゲージ、トルク・トランスデューサ、周波数、LVDT、AD590 / AC2626ソリッド・ステート温度センサー等の出力およびミリボルト、プロセス電流信号などのアナログ信号に直接インターフェースして、入力を高レベルのアナログI/Oサブシステムに適合する標準アナログ出力に変換します。

3Bシリーズのサブシステムは、19インチのリレー・ラック、コンパチブルな汎用実装バックプレーン、プラグイン入出力シグナル・コンディショナ・モジュール（ラック当たり最大16個）で構成されています。8チャンネルと4チャンネルのバックプレーンも使用できます。各バックプレーンは、センサー入力 / 電流出力用のネジ端子と、ユーザー機器への高レベル・シングルエンド出力用のコネクタを備えています。

入力モジュールと出力モジュールは、絶縁バージョン（±1500Vピーク）と非絶縁バージョンの両方で提供しています。入力モジュールは、特定のセンサーやアナログ信号用に最適化された完全な信号調整回路を内蔵しており、高レベルのアナログ出力を提供します。各入力モジュールは、0～＋10V（または±10V）と4～20mA（または0～20mA）の2つを同時に出力します。出力モジュールは、0～＋10V（または±10V）のシングルエンド信号を受信して、4～20mA（または0～20mA）の絶縁 / 非絶縁プロセス信号を提供します。すべてのモジュールは汎用ピンアウトを備えており任意の組み合わせが可能でフィールド配線に支障をきたすことなく交換が行えます。

各バックプレーンは、サブシステム電源を実装出来する事が出来ます。3Bシリーズ・サブシステムは、各バックプレーンに搭載されたAC電源またはDC/DC、あるいは外付けのDC電源で動作します。2つのLEDで電源供給の状態を表示します。