製品概要

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この評価用ボードは、0.5 オンス（0.7 ミル）の厚さの銅と、銅の各層の間にある誘電体の 4 層構造になっています。

すべての RF パターンは第 1 層の上に配線されています。それ以外の層は、RF 伝送ラインにグラウンドを提供するグラウンド・プレーンです。最上部の誘電体の素材は、低損失性能を実現する Rogers 4350 です。コア層を密着させるために間にプリプレグ材料が使用されています。コア層は、上下に銅パターンが配置された RoHS 準拠の ISOLA 370HR 層です。プリプレグと ISOLA 370HR コア層はどちらも、必要な基板の仕上がり厚さを実現するために使用されています。

RF 伝送ラインは、コプレーナ導波路（CPWG）モデルを使用して作成されており、幅を 18 ミルに、接地との間隔を 13 ミルに設けて、50 Ω の特性インピーダンスを持たせています。最適な RF とサーマル・グラウンディングを得るには、伝送ラインの周囲とパッケージの露出パッドの下にできるだけ多くのめっきビアを配置します。

HMC1048ALC3B は受動素子であり、外付け部品の条件はありません。LO および RF ピンは内部で AC 結合されています。IF ピンは内部で DC 結合されています。IF 動作が不要な場合は、外部直列コンデンサを使用してください。必要な IF 周波数範囲内に収まる値を選択してください。DC に対する IF 操作が必要な場合は、絶対最大定格のセクションで仕様規定されている IF ソースおよびシンク電流定格を超えないようにしてください。

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