组装/封装工艺数据
高压锅(PCT)、高加速压力测试(HAST)、高温存储(HTS)、温度循环测试(TCT)、温湿度偏压(THB)、热冲击测试(TST)、无偏差HAST。
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通用 测试名称 条件 时长 日期代码 封装类型 引脚数量 制造工艺 样本大小 失效数量
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免责声明: 若该时间段内未对目标器件采样，可使用该器件所属特定封装系列的可靠性数据，因为同一系列的所有器件均采用同样的规则设计，并在统计过程控制(SPC)管控下的同一条生产线上制造。