组装/封装工艺数据
高压锅(PCT)、高加速压力测试(HAST)、高温存储(HTS)、温度循环测试(TCT)、温湿度偏压(THB)、热冲击测试(TST)、无偏差HAST。
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| 通用 | 测试名称 | 条件 | 时长 | 日期代码 | 封装类型 | 引脚数量 | 样本大小 | 失效数量 | ||
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免责声明: 若该时间段内未对目标器件采样，可使用该器件所属特定封装系列的可靠性数据，因为同一系列的所有器件均采用同样的规则设计，并在统计过程控制(SPC)管控下的同一条生产线上制造。LFCSP 是 ADI 对 QFN 和 DFN 封装的统一命名。由于历史原因，不同文档中可能仍会使用不同的封装名称。